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UGB8FTHE3/81

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價格
說明
操作

UGB8FTHE3/81
深圳市興合盛科技發展有限公司
深圳市興合盛科技發展有限公司
聯系人：銷售部經理：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區華強北上步工業區8棟829/北京市海淀區中關村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石
資質：營業執照
256
Vishay Semiconductors
標準封裝
23+
-
真實的資源竭誠服務您！

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功能描述
整流器 8.0A 300 Volt 35ns 110 Amp IFSM
RoHS
否
制造商
Vishay Semiconductors
產品
Standard Recovery Rectifiers
配置
反向電壓
100 V
正向電壓下降
恢復時間
1.2 us
正向連續電流
2 A
最大浪涌電流
35 A
反向電流 IR
5 uA
安裝風格
SMD/SMT
封裝 / 箱體
DO-221AC
封裝
Reel

UGB8FTHE3/81 技術參數

UGB2/0-414-6 功能描述:6 PORT UNIVERSAL GROUND BAR 制造商:panduit corp 系列:StructuredGround? 零件狀態:在售配件類型:接地套件特性:端口 - 6 配套使用產品/相關產品:機箱架標準包裝:1 UGB2/0-414-18 功能描述:18 PORT UNIVERSAL GROUND BAR 制造商:panduit corp 系列:StructuredGround? 零件狀態:在售配件類型:接地套件特性:端口 - 18 配套使用產品/相關產品:機箱架標準包裝:1 UGB2/0-414-12 功能描述:Rack Grounding Kit Ports - 12 制造商:panduit corp 系列:StructuredGround? 零件狀態:在售配件類型:接地套件特性:端口 - 12 配套使用產品/相關產品:機箱架標準包裝:1 UG80960HD6616SL2GN 功能描述:IC MPU I960HD 3.3V66MHZ 208-SQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 UG80960HD5016SL2GM 功能描述:IC MPU I960HD 3V 50MHZ 208-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤 UGB8JCT-E3/81 UGB8JCTHE3/45 UGB8JCTHE3/81 UGB8JT-E3/45 UGB8JT-E3/81 UGB8JTHE3/45 UGB8JTHE3/81 UGB-B-SO UGB-IN-SO UGCTC3S-X0 UGCTC3S-X10 UGCTC3S-X2 UGCTC3S-X3 UGCTC3S-X4 UGCTC3S-X5 UGCTC3S-X6 UGCTC3S-X8 UGCTC5S-X0