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W-B/W-BI

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W-B/W-BI 技術參數

WAVEVSN BRD 5.1/NOPB 功能描述:BOARD INTERFACE DIGITAL HI SPD 制造商:texas instruments 系列:WaveVision 零件狀態:在售主要用途:接口，數據捕捉嵌入式:是，ASIC 使用的 IC/零件:- 主要屬性:ADC 和 DAC 評估輔助屬性:圖形用戶界面，USB 接口所含物品:板，電纜，電源標準包裝:1 WAVE-45-12 功能描述:ANCHOR HEATSINK 45X45X12MM 制造商:wakefield-vette 系列:Wave 4x 零件狀態:在售類型:插件板級冷卻封裝:BGA 接合方法:夾形狀:方形，有角度的散熱片長度:1.772"（45.00mm）寬度:1.772"（45.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.472"（12.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:2.96°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁合金材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1,000 WAVE-425-117 功能描述:ANCHOR HEATSINK 42.5X42.5X11.7MM 制造商:wakefield-vette 系列:Wave 4x 零件狀態:在售類型:插件板級冷卻封裝:BGA 接合方法:夾形狀:方形，有角度的散熱片長度:1.673"（42.50mm）寬度:1.673"（42.50mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.461"（11.70mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.40°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁合金材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1,000 WAVE-40-125 功能描述:ANCHOR HEATSINK 40X40X12.5MM 制造商:wakefield-vette 系列:Wave 4x 零件狀態:在售類型:插件板級冷卻封裝:BGA 接合方法:夾形狀:方形，有角度的散熱片長度:1.575"（40.00mm）寬度:1.575"（40.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.492"（12.50mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.16°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁合金材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1,000 WAVE-40-12 功能描述:ANCHOR HEATSINK 40X40X12MM 制造商:wakefield-vette 系列:Wave 4x 零件狀態:在售類型:插件板級冷卻封裝:BGA 接合方法:夾形狀:方形，有角度的散熱片長度:1.575"（40.00mm）寬度:1.575"（40.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.472"（12.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.36°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁合金材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1,000 WB15L-DA WB15L-DC WB15L-DF WB15L-EA WB15L-EC WB15L-EF WB15S-DA WB15S-DB WB15S-EA WB15S-EC WB15T-DG WB2 WB20M WB224M WB2275M WB-23400-000 WB-23401-000 WB-23402-000