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W25Q64CVDAIG

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  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
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    聯(lián)系人:何芝

    電話(huà):19129491934(手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào))0755-82865099

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

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  • 制造商
  • WINBOND
  • 制造商全稱(chēng)
  • Winbond
  • 功能描述
  • 3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CVDAIG 技術(shù)參數(shù)
  • W25Q64BVZEIG 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 8WSON RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類(lèi)型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR) W25Q64BVSSIG 功能描述:SPI FLASH 64MBIT 8-SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類(lèi)型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-DFN(2x3) 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:1445 (CN2011-ZH PDF) W25Q64BVSFIG 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:72 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步 存儲(chǔ)容量:4.5M(256K x 18) 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:100-TQFP(14x20) 包裝:托盤(pán) W25Q40CLZPIG 功能描述:IC FLASH SPI 4MBIT 8WSON RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 異步 存儲(chǔ)容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-TSSOP(0.465",11.8mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-TSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱(chēng):71V256SA15PZGI8 W25Q40BWZPIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 4MBIT 80MHZ 8WSON W25Q64FVSSIG W25Q64FVSSIG TR W25Q64FVZEIG TR W25Q64FVZPIG W25Q64FVZPIG TR W25Q64FWBYIG TR W25Q64FWSFIG W25Q64FWSFIG TR W25Q64FWSSIG W25Q64FWSSIG TR W25Q64FWSSIQ W25Q64FWSSIQ TR W25Q64FWSTIG W25Q64FWSTIG TR W25Q64FWZPIG W25Q64FWZPIG TR W25Q64JVDAIQ W25Q64JVDAIQ TR
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