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W3S9XESM33

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  • 制造商
  • Unigen Corporation
  • 功能描述
  • PAN 900 MHz, 3.3V UHF Module with Datarate of 152.3 kbps, Semtech XE1203 Chip
W3S9XESM33 技術(shù)參數(shù)
  • W3S 功能描述:DT WEDGELOCK 制造商:te connectivity deutsch ict connectors 系列:DT 零件狀態(tài):在售 配件類(lèi)型:楔形鎖 針腳數(shù):3 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:DT 系列插頭 特性:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 W3P 功能描述:DT WEDGELOCK 制造商:te connectivity deutsch ict connectors 系列:DT 零件狀態(tài):在售 配件類(lèi)型:楔形鎖 針腳數(shù):3 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:DT 系列插座 特性:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 W3L1ZD225MAT1A 功能描述:2.2μF 10V 陶瓷電容器 X5R 0612(1632 公制) 0.063" 長(zhǎng) x 0.126" 寬(1.60mm x 3.20mm) 制造商:avx corporation 系列:IDC 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):停產(chǎn) 電容:2.2μF 容差:±20% 電壓 - 額定:10V 溫度系數(shù):X5R 安裝類(lèi)型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 85°C 應(yīng)用:旁通,去耦 等級(jí):- 封裝/外殼:0612(1632 公制) 大小/尺寸:0.063" 長(zhǎng) x 0.126" 寬(1.60mm x 3.20mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.037"(0.95mm) 引線(xiàn)間距:- 特性:低 ESL 型(多端子) 引線(xiàn)形式:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 W3L1ZC684MAT1A 功能描述:0.68μF 10V 陶瓷電容器 X7R 0612(1632 公制) 0.063" 長(zhǎng) x 0.126" 寬(1.60mm x 3.20mm) 制造商:avx corporation 系列:IDC 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):停產(chǎn) 電容:0.68μF 容差:±20% 電壓 - 額定:10V 溫度系數(shù):X7R 安裝類(lèi)型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:旁通,去耦 等級(jí):- 封裝/外殼:0612(1632 公制) 大小/尺寸:0.063" 長(zhǎng) x 0.126" 寬(1.60mm x 3.20mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.037"(0.95mm) 引線(xiàn)間距:- 特性:低 ESL 型(多端子) 引線(xiàn)形式:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 W3L1ZC224MAT1A 功能描述:0.22μF 10V 陶瓷電容器 X7R 0612(1632 公制) 0.063" 長(zhǎng) x 0.126" 寬(1.60mm x 3.20mm) 制造商:avx corporation 系列:IDC 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):停產(chǎn) 電容:0.22μF 容差:±20% 電壓 - 額定:10V 溫度系數(shù):X7R 安裝類(lèi)型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:旁通,去耦 等級(jí):- 封裝/外殼:0612(1632 公制) 大小/尺寸:0.063" 長(zhǎng) x 0.126" 寬(1.60mm x 3.20mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.037"(0.95mm) 引線(xiàn)間距:- 特性:低 ESL 型(多端子) 引線(xiàn)形式:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 W4-1# W4120EG5000 W4120ER3000 W4120ER5000 W4120GG3000 W4120GG5000 W4120GL5000 W4120GNSS5000 W4150GG3000 W4150GG5000 W4165 W4165MM W4165MMRPSMA10 W4165MMSMA5 W4165RPSMA10 W4165SMA5 W42 W42180
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