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X3C07P1-03S-CT

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制造商
Anaren Microwave
功能描述
RF HYBRID COUPLER

X3C07P1-03S-CT 技術參數

X3C07P1-03S 功能描述:RF Directional Coupler General Purpose 600MHz ~ 900MHz 3dB 130W 2520 (6450 Metric) 制造商:anaren 系列:Xinger III? 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效耦合器類型:標準頻率:600MHz ~ 900MHz 耦合系數:3dB 應用:通用插入損耗:0.2dB 功率 - 最大值:130W 隔離:23dB 回波損耗:- 封裝/外殼:2520（6450 公制）供應商器件封裝:4-SMD 標準包裝:1 X3AEELNANF-50.000000 功能描述:50MHz ±30ppm 晶體 8pF 100 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 4-SMD，無引線（DFN，LCC）制造商:taitien 系列:X3 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:新產品類型:MHz 晶體頻率:50MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:8pF ESR（等效串聯電阻）:100 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-SMD，無引線（DFN，LCC）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.047" 寬（1.60mm x 1.20mm）高度:0.018"（0.45mm）標準包裝:1 X3AEELNANF-48.000000 功能描述:48MHz ±30ppm 晶體 8pF 100 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 4-SMD，無引線（DFN，LCC）制造商:taitien 系列:X3 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:新產品類型:MHz 晶體頻率:48MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:8pF ESR（等效串聯電阻）:100 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-SMD，無引線（DFN，LCC）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.047" 寬（1.60mm x 1.20mm）高度:0.018"（0.45mm）標準包裝:1 X3AEELNANF-40.000000 功能描述:40MHz ±30ppm 晶體 8pF 150 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 4-SMD，無引線（DFN，LCC）制造商:taitien 系列:X3 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:新產品類型:MHz 晶體頻率:40MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:8pF ESR（等效串聯電阻）:150 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-SMD，無引線（DFN，LCC）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.047" 寬（1.60mm x 1.20mm）高度:0.018"（0.45mm）標準包裝:1 X3AEELNANF-38.400000 功能描述:38.4MHz ±30ppm 晶體 8pF 150 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 4-SMD，無引線（DFN，LCC）制造商:taitien 系列:X3 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:新產品類型:MHz 晶體頻率:38.4MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:8pF ESR（等效串聯電阻）:150 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-SMD，無引線（DFN，LCC）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.047" 寬（1.60mm x 1.20mm）高度:0.018"（0.45mm）標準包裝:1 X3C09P2-03S X3C09P2-30S X3C14P1-03S X3C17A1-03WS X3C19E2-20S X3C19F1-03S X3C19F1-20S X3C19P1-03S X3C19P1-04S X3C19P1-05S X3C19P2-03S X3C19P2-30S X3C20A2-03S X3C20F1-02S X3C20F1-05S X3C21P1-03S X3C21P1-05S X3C21P2-03S