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X3N166

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X3N166 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

X3N166 技術參數

X3LEELNANF-50.000000 功能描述:50MHz ±30ppm 晶體 6pF 100 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 4-SMD，無引線（DFN，LCC）制造商:taitien 系列:X3 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:新產品類型:MHz 晶體頻率:50MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:6pF ESR（等效串聯電阻）:100 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-SMD，無引線（DFN，LCC）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.047" 寬（1.60mm x 1.20mm）高度:0.018"（0.45mm）標準包裝:1 X3LEELNANF-48.000000 功能描述:48MHz ±30ppm 晶體 6pF 100 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 4-SMD，無引線（DFN，LCC）制造商:taitien 系列:X3 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:新產品類型:MHz 晶體頻率:48MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:6pF ESR（等效串聯電阻）:100 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-SMD，無引線（DFN，LCC）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.047" 寬（1.60mm x 1.20mm）高度:0.018"（0.45mm）標準包裝:1 X3LEELNANF-40.000000 功能描述:40MHz ±30ppm 晶體 6pF 150 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 4-SMD，無引線（DFN，LCC）制造商:taitien 系列:X3 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:新產品類型:MHz 晶體頻率:40MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:6pF ESR（等效串聯電阻）:150 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-SMD，無引線（DFN，LCC）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.047" 寬（1.60mm x 1.20mm）高度:0.018"（0.45mm）標準包裝:1 X3LEELNANF-38.400000 功能描述:38.4MHz ±30ppm 晶體 6pF 150 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 4-SMD，無引線（DFN，LCC）制造商:taitien 系列:X3 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:新產品類型:MHz 晶體頻率:38.4MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:6pF ESR（等效串聯電阻）:150 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-SMD，無引線（DFN，LCC）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.047" 寬（1.60mm x 1.20mm）高度:0.018"（0.45mm）標準包裝:1 X3LEELNANF-32.000000 功能描述:32MHz ±30ppm 晶體 6pF 150 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 4-SMD，無引線（DFN，LCC）制造商:taitien 系列:X3 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:新產品類型:MHz 晶體頻率:32MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:6pF ESR（等效串聯電阻）:150 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-SMD，無引線（DFN，LCC）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.047" 寬（1.60mm x 1.20mm）高度:0.018"（0.45mm）標準包裝:1 X40010S8-B X40010S8-BT1 X40010S8-C X40010S8-CT1 X40010S8I-A X40010S8I-AT1 X40010S8I-B X40010S8I-BT1 X40010S8I-C X40010S8I-CT1 X40010V8-A X40010V8-AT1 X40010V8-B X40010V8-BT1 X40010V8-C X40010V8-CT1 X40010V8I-A X40010V8I-AT1