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X5722-3

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X5722-3 技術(shù)參數(shù)

X5649S14T1 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 64K EE 14-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 監(jiān)控器系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 類型:簡單復位/加電復位監(jiān)視電壓數(shù)目:1 輸出:推挽式，圖騰柱復位:低有效復位超時:最小 145 ms 電壓 - 閥值:2.64V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:16-WQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:16-TQFN-EP（4x4）包裝:帶卷 (TR) X5649S14IT1 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 64K EE 14-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 監(jiān)控器系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 類型:簡單復位/加電復位監(jiān)視電壓數(shù)目:1 輸出:推挽式，圖騰柱復位:低有效復位超時:最小 145 ms 電壓 - 閥值:2.64V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:16-WQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:16-TQFN-EP（4x4）包裝:帶卷 (TR) X5649S14I-4.5A 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 64K EE 14-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 監(jiān)控器系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 類型:簡單復位/加電復位監(jiān)視電壓數(shù)目:1 輸出:推挽式，圖騰柱復位:低有效復位超時:最小 145 ms 電壓 - 閥值:2.64V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:16-WQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:16-TQFN-EP（4x4）包裝:帶卷 (TR) X5649S14I-2.7T1 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 64K EE 14-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 監(jiān)控器系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 類型:簡單復位/加電復位監(jiān)視電壓數(shù)目:1 輸出:推挽式，圖騰柱復位:低有效復位超時:最小 145 ms 電壓 - 閥值:2.64V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:16-WQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:16-TQFN-EP（4x4）包裝:帶卷 (TR) X5649S14I-2.7A 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 64K EE 14-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 監(jiān)控器系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 類型:簡單復位/加電復位監(jiān)視電壓數(shù)目:1 輸出:推挽式，圖騰柱復位:低有效復位超時:最小 145 ms 電壓 - 閥值:2.64V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:16-WQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:16-TQFN-EP（4x4）包裝:帶卷 (TR) X60003BIG3-41T1 X60003BIG3-50 X60003BIG3-50T1 X60003BIG3Z-41T1 X60003BIG3Z-50T1 X60003CIG3-41 X60003CIG3-41T1 X60003CIG3-50 X60003CIG3-50T1 X60003CIG3Z-41 X60003CIG3Z-41T1 X60003CIG3Z-50T1 X60003DIG3-41 X60003DIG3-41T1 X60003DIG3-50 X60003DIG3-50T1 X60003DIG3Z-41T1 X60003DIG3Z-50T1