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X9015UM8Z-27

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X9015UM8Z-27 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

X9015UM8Z-27 技術參數

X9015UM8Z-2.7T1 功能描述:IC XDCP SGL 32-TAP 50K 8-MSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數:1 溫度系數:標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-TDFN（2x3）包裝:帶卷 (TR) X9015UM8Z-2.7 功能描述:IC XDCP SGL 32-TAP 50K 8-MSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數:1 溫度系數:標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-TDFN（2x3）包裝:帶卷 (TR) X9015UM8Z 功能描述:IC XDCP SGL 32-TAP 50K 8-MSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數:1 溫度系數:標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-TDFN（2x3）包裝:帶卷 (TR) X9015UM8T1 功能描述:IC XDCP SGL 32-TAP 50K 8-MSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數:1 溫度系數:標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:I²C（設備位址）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9015UM8IZT1 功能描述:IC XDCP SGL 32-TAP 50K 8-MSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數:1 溫度系數:標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-TDFN（2x3）包裝:帶卷 (TR) X9015US8IT1 X9015US8IZ X9015US8IZ-2.7 X9015US8IZ-2.7T1 X9015US8IZT1 X9015US8T1 X9015US8T2 X9015US8Z X9015US8Z-2.7T1 X9015US8ZT1 X9015WS8 X9015WS8-2.7 X9015WS8-2.7T1 X9015WS8T1 X9015WS8Z X9015WS8Z-2.7 X9015WS8Z-2.7T1 X9015WS8ZT1