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X9260US/TS

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X9260US/TS PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

X9260US/TS 技術參數

X9260TS24ZT1 功能描述:IC XDCP DUAL 256TP 100K 24-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數:1 溫度系數:標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 細型，TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9260TS24Z-2.7T1 功能描述:IC XDCP DUAL 256TP 100K 24-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數:1 溫度系數:標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 細型，TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9260TS24Z-2.7 功能描述:IC XDCP DUAL 256TP 100K 24-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數:1 溫度系數:標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 細型，TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9260TS24Z 功能描述:IC XDCP DUAL 256TP 100K 24-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 標準包裝:3,300 系列:WiperLock™ 接片:257 電阻（歐姆）:100k 電路數:1 溫度系數:標準值 150 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:3 線 SPI（芯片選擇）電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-VDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-DFN-EP（3x3）包裝:帶卷 (TR) X9260TS24T1 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 100K 24-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數:1 溫度系數:標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:I²C（設備位址）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9260US24IZ-2.7T1 X9260US24IZT1 X9260US24T1 X9260US24Z X9260US24Z-2.7 X9260US24Z-2.7T1 X9260US24ZT1 X9261TS24 X9261TS24-2.7 X9261TS24-2.7T1 X9261TS24I X9261TS24I-2.7 X9261TS24I-2.7T1 X9261TS24IT1 X9261TS24IZ X9261TS24IZ-2.7 X9261TS24IZ-2.7T1 X9261TS24IZT1