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X9314ME

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X9314ME 技術參數

X9313ZSZT1 功能描述:IC POT DGTL 1K OHM 8-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數:1 溫度系數:標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:3 線串口電源電壓:2.7 V ~ 5.25 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-TDFN-EP（3x3）包裝:剪切帶 (CT) 產品目錄頁面:1399 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX5423ETA+TCT X9313ZSZ-3T1 功能描述:IC XDCP 32-TAP 1K 3-WIRE 8-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數:2 溫度系數:標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9313ZSZ-3 功能描述:IC XDCP 32-TAP 1K 3-WIRE 8-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數:2 溫度系數:標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9313ZSZ 功能描述:IC XDCP 32-TAP 1K 3-WIRE 8-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數:2 溫度系數:標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9313ZST2 功能描述:IC XDCP 32-TAP 1K 3-WIRE 8-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數:1 溫度系數:標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 細型，TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9314WMIZ-3T1 X9314WMT1 X9314WMT2 X9314WP X9314WP-3 X9314WPI X9314WS X9314WS-3 X9314WS-3T1 X9314WS-3T2 X9314WSI X9314WSIT1 X9314WSIT2 X9314WSIZ X9314WSIZT1 X9314WST1 X9314WST2 X9314WSZ