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XAN.M08.GLA.6R

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制造商
REDEL
功能描述
PLUG 8WAY 5.3-6.5MM DIA. RED NUT
制造商
REDEL
功能描述
PLUG, 8WAY, 5.3-6.5MM DIA., RED NUT
制造商
REDEL
功能描述
PLUG, 8WAY, 5.3-6.5MM DIA., RED NUT; Connector Type

XAN.M08.GLA.6R 技術(shù)參數(shù)

XAN.M08.GLA.6GZ 功能描述:8 Position Circular Connector Plug, Male Pins Solder Cup Gold 制造商:lemo 系列:XP 包裝:散裝零件狀態(tài):過期連接器類型:插頭，公引腳針腳數(shù):8 外殼尺寸 - 插件:M08 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛端接:焊杯緊固類型:推挽式朝向:N（正常型）侵入防護(hù):IP50 - 防塵外殼材料，鍍層:砜觸頭鍍層:金特性:- 觸頭鍍層厚度:- 額定電流:5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-50°C ~ 170°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XAN.M08.GLA.6G 功能描述:8 Position Circular Connector Plug, Male Pins Solder Cup Gold 制造商:lemo 系列:XP 包裝:散裝零件狀態(tài):過期連接器類型:插頭，公引腳針腳數(shù):8 外殼尺寸 - 插件:M08 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛端接:焊杯緊固類型:推挽式朝向:N（正常型）侵入防護(hù):IP50 - 防塵外殼材料，鍍層:砜觸頭鍍層:金特性:- 觸頭鍍層厚度:- 額定電流:5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-50°C ~ 170°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XAN.M08.GLA.6A 功能描述:8 Position Circular Connector Plug, Male Pins Solder Cup Gold 制造商:lemo 系列:XP 包裝:散裝零件狀態(tài):過期連接器類型:插頭，公引腳針腳數(shù):8 外殼尺寸 - 插件:M08 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛端接:焊杯緊固類型:推挽式朝向:N（正常型）侵入防護(hù):IP50 - 防塵外殼材料，鍍層:砜觸頭鍍層:金特性:- 觸頭鍍層厚度:- 額定電流:5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-50°C ~ 170°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XAM5728BABCXE 功能描述:ARM? Cortex?-A15 Microprocessor IC Sitara? 2 Core, 32-Bit 1.5GHz 760-FCBGA (23x23) 制造商:texas instruments 系列:Sitara? 包裝:散裝零件狀態(tài):過期核心處理器:ARM? Cortex?-A15 核數(shù)/總線寬度:2 ??，32 位速度:1.5GHz 協(xié)處理器/DSP:多媒體；GPU，IPU，VFP RAM 控制器:DDR3，SRAM 圖形加速:是顯示與接口控制器:- 以太網(wǎng):10/100 Mbps（1） SATA:SATA 3Gbps（1） USB:USB 2.0（1），USB 3.0（1）電壓 - I/O:1.8V，3.3V 工作溫度:0°C ~ 90°C（TJ）安全特性:- 封裝/外殼:760-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:760-FCBGA（23x23）附加接口:CAN，EBI/EMI，HDQ/1-Wire?，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XAM5728AABCXE 功能描述:ARM? Cortex?-A15 Microprocessor IC Sitara? 2 Core, 32-Bit 1.5GHz 760-FCBGA (23x23) 制造商:texas instruments 系列:Sitara? 包裝:散裝零件狀態(tài):有效核心處理器:ARM? Cortex?-A15 核數(shù)/總線寬度:2 ??，32 位速度:1.5GHz 協(xié)處理器/DSP:多媒體；GPU，IPU，VFP RAM 控制器:DDR3，SRAM 圖形加速:是顯示與接口控制器:- 以太網(wǎng):10/100 Mbps（1） SATA:SATA 3Gbps（1） USB:USB 2.0（1），USB 3.0（1）電壓 - I/O:1.8V，3.3V 工作溫度:0°C ~ 90°C（TJ）安全特性:- 封裝/外殼:760-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:760-FCBGA（23x23）附加接口:CAN，EBI/EMI，HDQ/1-Wire?，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XAN.M13.GLC.6G XAN.M16.GLA.5G XAN.M22.BLA.6B XAN.M22.GLA.5G XAN.M22.GLA.6A XAN.M22.GLA.6G XAN.M22.GLA.6GZ XAN.M22.GLA.6R XAP.M13.GLA.6B XAP-02V-1 XAP-03V-1 XAP-04V-1 XAP-05V-1 XAP-06V-1 XAP-07V-1 XAP-08V-1 XAP-09V-1 XAP-10V-1