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XC17S10XLVO8I0617

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XC17S10XLVO8I0617 技術參數

XC17S10XLVO8I 功能描述:IC 3V PROM SER 10K 8-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S10XLVO8C 功能描述:IC 3V PROM SER 10K 8-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S10XLPDG8C 功能描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S10XLPD8I 功能描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S10XLPD8C 功能描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S15APD8I XC17S15ASO20C XC17S15ASO20I XC17S15AVO8C XC17S15AVO8I XC17S15AVOG8C XC17S200APD8C XC17S200APD8I XC17S200APDG8C XC17S200APDG8I XC17S200AVO8C XC17S200AVO8I XC17S200AVOG8C XC17S200AVOG8I XC17S200AVQ44C XC17S200AVQ44I XC17S20PD8C XC17S20PD8I