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XC17S15APDG8I

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XC17S15APDG8I 技術(shù)參數(shù)

XC17S15APD8I 功能描述:IC PROM SER 5000 I-TEMP 8-DIP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S15APD8C 功能描述:IC PROM SER 5000 C-TEMP 8-DIP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S150AVO8I 功能描述:IC PROM SER 150K 8-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S150AVO8C 功能描述:IC PROM SER 150K 8-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S150ASO20I 功能描述:IC PROM SER 150000 I-TEMP 20SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S200AVO8C XC17S200AVO8I XC17S200AVOG8C XC17S200AVOG8I XC17S200AVQ44C XC17S200AVQ44I XC17S20PD8C XC17S20PD8I XC17S20VO8C XC17S20VO8I XC17S20XLPD8C XC17S20XLPD8I XC17S20XLVO8C XC17S20XLVO8I XC17S20XLVOG8C XC17S30APD8C XC17S30APD8I XC17S30ASO20C