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XC17S30APDG8C

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  • XC17S30APDG8C
    XC17S30APDG8C

    XC17S30APDG8C

  • 深圳市毅創輝電子科技有限公司
    深圳市毅創輝電子科技有限公司

    聯系人:劉春蘭

    電話:19129491434(微信同號)

    地址:深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質:營業執照

  • 10000

  • Xilinx

  • DIP

  • 2013+

  • -
  • 原裝熱賣

  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
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XC17S30APDG8C 技術參數
  • XC17S30APD8I 功能描述:IC PROM SER 30000 I-TEMP 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S30APD8C 功能描述:IC PROM SER 30000 C-TEMP 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S20XLVOG8C 功能描述:IC PROM SERIAL 3.3V 200K 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S20XLVO8I 功能描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S20XLVO8C 功能描述:IC 3V PROM SER 200K 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S30XLPD8I XC17S30XLPDG8C XC17S30XLVO8C XC17S30XLVO8I XC17S30XLVOG8C XC17S30XLVOG8I XC17S40PD8C XC17S40PD8I XC17S40SO20C XC17S40SO20I XC17S40XLPD8C XC17S40XLPD8I XC17S40XLPDG8C XC17S40XLSO20C XC17S40XLSO20I XC17S50APD8C XC17S50APD8I XC17S50APDG8C
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