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XC17S30XLV08I

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    XC17S30XLV08I

    XC17S30XLV08I

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

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XC17S30XLV08I 技術(shù)參數(shù)
  • XC17S30XLPDG8C 功能描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S30XLPD8I 功能描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S30XLPD8C 功能描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S30VO8I 功能描述:IC PROM SER 300K 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S30VO8C 功能描述:IC PROM SER 300K 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S40XLPD8I XC17S40XLPDG8C XC17S40XLSO20C XC17S40XLSO20I XC17S50APD8C XC17S50APD8I XC17S50APDG8C XC17S50ASO20C XC17S50ASO20I XC17S50AVO8C XC17S50AVO8I XC17S50AVOG8C XC17V01PC20C XC17V01PC20I XC17V01SO20C XC17V01SO20I XC17V01VO8C XC17V01VO8I
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