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XC2S150-5IPQ208

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XC2S150-5IPQ208
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
865000
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XC2S150-5IPQ208 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

XC2S150-5IPQ208 技術參數

XC2S150-5FGG456I 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 150K GATES 3888 CELLS 263MHZ 2.5V 456FBGA - Trays XC2S150-5FGG456C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 150K 456-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC2S150-5FGG256I 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 150K GATES 3888 CELLS 263MHZ 2.5V 256FBGA - Trays XC2S150-5FGG256C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 150K 256-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC2S150-5FG456I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC2S150-6PQG208C XC2S150E-6FT256I XC2S15-5CS144C XC2S15-5CS144I XC2S15-5TQ144C XC2S15-5TQ144I XC2S15-5TQG144C XC2S15-5TQG144I XC2S15-5VQ100C XC2S15-5VQ100I XC2S15-5VQG100C XC2S15-5VQG100I XC2S15-6CS144C XC2S15-6TQ144C XC2S15-6TQG144C XC2S15-6VQ100C XC2S15-6VQG100C XC2S200-5FG256C