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XC2S200E-6FG456CI

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XC2S200E-6FG456CI 技術參數

XC2S200E-6FG456C 功能描述:IC FPGA 1.8V 1176 CLB'S 456-FPGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-IIE 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC2S200-6PQG208C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 208-PQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-II 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23）其它名稱:220-1241 XC2S200-6PQ208C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 208-PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC2S200-6FGG456C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 456-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC2S200-6FGG256C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 200K GATES 5292 CELLS 263MHZ 2.5V 256FBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA 256 BGA SPARTAN II 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA XC2S30-5CS144I XC2S30-5CSG144C XC2S30-5CSG144I XC2S30-5PQ208C XC2S30-5PQ208I XC2S30-5TQ144C XC2S30-5TQ144I XC2S30-5TQG144C XC2S30-5TQG144I XC2S30-5VQ100C XC2S30-5VQ100I XC2S30-5VQG100C XC2S30-5VQG100I XC2S30-6CS144C XC2S30-6CSG144C XC2S30-6PQ208C XC2S30-6TQ144C XC2S30-6TQG144C