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XC3S1000-4FGG676I0961

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XC3S1000-4FGG676I0961 技術(shù)參數(shù)

XC3S1000-4FGG676I 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M STD 676-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan®-3 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S1000-4FGG676C 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 676-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan®-3 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S1000-4FGG456I 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M STD 456-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan®-3 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S1000-4FGG456C 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 456-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan®-3 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23）其它名稱:220-1241 XC3S1000-4FGG320I 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1M 320-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan®-3 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S1000-5FGG676C XC3S1000-5FT256C XC3S1000-5FTG256C XC3S1000L-4FGG320C XC3S1000L-4FGG456C XC3S1000L-4FGG676C XC3S1000L-4FTG256C XC3S100E-4CP132C XC3S100E-4CP132I XC3S100E-4CPG132C XC3S100E-4CPG132I XC3S100E-4TQ144C XC3S100E-4TQ144I XC3S100E-4TQG144C XC3S100E-4TQG144I XC3S100E-4VQ100C XC3S100E-4VQ100I XC3S100E-4VQG100C