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XC3S1200E-FT256

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XC3S1200E-FT256 技術參數

XC3S1200E-5FTG256C 功能描述:IC FPGA SPARTAN3E 1200K 256FTBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S1200E-5FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 1.2M GATES 19512 CELLS 657MHZ 90NM 1.2V 256F - Trays XC3S1200E-5FGG400C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1200K 400FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S1200E-5FGG320C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1200K 320FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S1200E-5FG400C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 1.2M GATES 19512 CELLS 657MHZ 90NM 1.2V 400F - Trays XC3S1400A-4FT256I XC3S1400A-4FTG256C XC3S1400A-4FTG256I XC3S1400A-5FG484C XC3S1400A-5FG676C XC3S1400A-5FGG484C XC3S1400A-5FGG676C XC3S1400A-5FT256C XC3S1400A-5FTG256C XC3S1400AN-4FG484C XC3S1400AN-4FG484I XC3S1400AN-4FG676C XC3S1400AN-4FG676I XC3S1400AN-4FGG484C XC3S1400AN-4FGG484I XC3S1400AN-4FGG676C XC3S1400AN-4FGG676I XC3S1400AN-5FG484C