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XCS30XL-4GB256C

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  • XCS30XL-4GB256C
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  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

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    地址:廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

  • 8650000

  • Xilinx

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  • XCS30XL-4GB256C
    XCS30XL-4GB256C

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  • 深圳市柏新電子科技有限公司
    深圳市柏新電子科技有限公司

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  • 2012+

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XCS30XL-4GB256C 技術參數
  • XCS30XL-4CS280C 功能描述:IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 280-CSBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan®-XL 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCS30XL-4BG256C 功能描述:IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan®-XL 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCS30-4VQ100C 功能描述:IC FPGA 5V C-TEMP 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCS30-4TQ144C 功能描述:IC FPGA 5V C-TEMP 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCS30-4PQ240C 功能描述:IC FPGA 5V C-TEMP 240-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCS30XL-4VQ100I XCS30XL-4VQG100C XCS30XL-5BG256C XCS30XL-5CS280C XCS30XL-5PQ208C XCS30XL-5PQ240C XCS30XL-5TQ144C XCS30XL-5VQ100C XCS40-3BG256C XCS40-3PQ208C XCS40-3PQ208I XCS40-3PQ240C XCS40-4BG256C XCS40-4PQ208C XCS40-4PQ240C XCS40XL-4BG256C XCS40XL-4BG256I XCS40XL-4CS280C
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