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XCV2000-FG676

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型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

XCV2000-FG676
深圳市琦凌凱科技有限公司
深圳市琦凌凱科技有限公司
聯系人：彭先生
電話：1331648214918276240346
地址：深圳市福田區華強北街道荔村社區振興路120號賽格科技園4棟中10層10A28
資質：營業執照
6000
XILINX
XILINX
22+
-
十年配單，只做原裝

XCV2000-FG676
深圳市安博威科技有限公司
深圳市安博威科技有限公司
聯系人：吳
電話：18320850923
地址：深圳市福田區華強北路賽格廣場1713室
2315
XILINX/賽靈思
BGA
20+
-
附帶出貨證明-價格低于市場百分之五十

1/1頁 40條/頁共1條
1

您是不是要找： XCV200-4BG256C XCV200-4BG256I XCV200-4BG352C XCV200-4BG352I XCV200-4FG256C XCV200-4FG256I XCV200-4FG456C XCV200-4FG456I XCV200-4PQ240C

XCV2000-FG676 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

XCV2000-FG676 技術參數

XCV2000E-8FG860C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XCV2000E-8FG680C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV2000E-8FG1156C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV2000E-8BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV2000E-7FG860I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 860-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XCV200-4PQ240I XCV200-5BG256C XCV200-5BG256I XCV200-5BG352C XCV200-5BG352I XCV200-5FG256C XCV200-5FG256I XCV200-5FG456C XCV200-5FG456I XCV200-5PQ240C XCV200-5PQ240I XCV200-6BG256C XCV200-6BG352C XCV200-6FG256C XCV200-6FG456C XCV200-6PQ240C XCV200E-6BG352C XCV200E-6CS144C