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XCV50E-4CSG144

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    XCV50E-4CSG144

    XCV50E-4CSG144

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

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XCV50E-4CSG144 技術參數(shù)
  • XCV50-6TQ144C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCV50-6PQ240C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCV50-6FG256C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCV50-6CS144C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-CSBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCV50-6BG256C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCV50E-7FG256I XCV50E-7PQ240C XCV50E-7PQ240I XCV50E-8CS144C XCV50E-8FG256C XCV50E-8PQ240C XCV600-4BG432C XCV600-4BG432I XCV600-4BG560C XCV600-4BG560I XCV600-4FG676C XCV600-4FG676I XCV600-4FG680C XCV600-4FG680I XCV600-4HQ240C XCV600-4HQ240I XCV600-5BG432C XCV600-5BG432I
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