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XCV600E-6FGG432C

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說明
操作

XCV600E-6FGG432C
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
聯系人：廖小姐
電話：13410012158
地址：廣東省深圳市福田區華強北上航大廈西座四層
1000
XILINX
BGA
21+
-
ALTERA.XILINX代理指定授權分...

XCV600E-6FGG432C
深圳市特瑞斯科技有限公司
深圳市特瑞斯科技有限公司
聯系人：李先生
電話：0755-8277481983249326
地址：銷售一部：華強北上步工業區501棟401室銷售二部：深圳市福田區紅荔路上航大廈411室
資質：營業執照
8650
XILINX
BGA
20+
-
★公司常備大量原裝現貨，XILINX 全...

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您是不是要找： XCV600E-6HQ240C XCV600E-6HQ240I XCV600E-7BG432C XCV600E-7BG432I XCV600E-7BG560C XCV600E-7BG560I XCV600E-7FG676C XCV600E-7FG676I XCV600E-7FG680C

XCV600E-6FGG432C PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

XCV600E-6FGG432C 技術參數

XCV600E-6FG900I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數:4080 邏輯元件/單元數:52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數:480 門數:- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV600E-6FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數:4080 邏輯元件/單元數:52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數:480 門數:- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV600E-6FG680C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數:4080 邏輯元件/單元數:52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數:480 門數:- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV600E-6FG676I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 676-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數:4080 邏輯元件/單元數:52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數:480 門數:- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV600E-6FG676C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 676-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數:4080 邏輯元件/單元數:52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數:480 門數:- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV600E-7FG680I XCV600E-7FG900C XCV600E-7FG900I XCV600E-7HQ240C XCV600E-7HQ240I XCV600E-8BG432C XCV600E-8BG560C XCV600E-8FG676C XCV600E-8FG680C XCV600E-8FG900C XCV600E-8HQ240C XCV800-4BG432C XCV800-4BG432I XCV800-4BG560C XCV800-4BG560I XCV800-4FG676C XCV800-4FG676I XCV800-4FG680C