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XCV812EBG560

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    XCV812EBG560

    XCV812EBG560

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯系人:唐先生

    電話:0755-8322569219129381337(微信同號)

    地址:廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。

  • 86500

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  • XCV812EBG560AFS
    XCV812EBG560AFS

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  • 北京元坤偉業科技有限公司
    北京元坤偉業科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室

    資質:營業執照

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  • XCV812EBG560
    XCV812EBG560

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  • 北京元坤偉業科技有限公司
    北京元坤偉業科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室

    資質:營業執照

  • 10000

  • XILINX

  • BGA

  • 2015+

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  • 原裝正品,假一罰十

  • XCV812EBG560AFS
    XCV812EBG560AFS

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  • 北京元坤偉業科技有限公司
    北京元坤偉業科技有限公司

    聯系人:劉先生

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    資質:營業執照

  • 3000

  • XILINX

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  • 13+

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XCV812EBG560 技術參數
  • XCV812E-8FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA(34.55x34.55) XCV812E-8BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA(34.55x34.55) XCV812E-7FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA(34.55x34.55) XCV812E-7BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA(34.55x34.55) XCV812E-6FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA(34.55x34.55) XCVU080-1FFVD1517I XCVU080-2FFVA2104E XCVU080-2FFVA2104I XCVU080-2FFVB1760E XCVU080-2FFVB1760I XCVU080-2FFVB2104E XCVU080-2FFVB2104I XCVU080-2FFVC1517E XCVU080-2FFVC1517I XCVU080-2FFVD1517E XCVU080-2FFVD1517I XCVU080-3FFVA2104E XCVU080-3FFVB1760E XCVU080-3FFVB2104E XCVU080-3FFVC1517E XCVU080-3FFVD1517E XCVU080-H1FFVA2104E XCVU080-H1FFVB1760E
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