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XD76706APR

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    現貨
  • 集好芯城
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    聯系人:張育豪 13360528695

    電話:0755-23607487

    地址:深圳市福田區華富路1006號 航都大廈11樓一層

    資質:營業執照

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  • TI/德州儀器

  • QFP128

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  • 深圳市時興宇電子有限公司
    深圳市時興宇電子有限公司

    聯系人:彭先生

    電話:0755-830415598397218513430523058

    地址:深圳市福田區華強北都會大廈A座19樓19G

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  • TI

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XD76706APR 技術參數
  • XCZU15EG-L1FFVC900I XCX15ANH 功能描述:Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Absolute Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual 0 mV ~ 90 mV (12V) 6-SIP Module 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:XCX 零件狀態:Last Time Buy 壓力類型:絕對 工作壓力:15 PSI(103.42 kPa) 輸出類型:惠斯通電橋 輸出:0 mV ~ 90 mV(12V) 精度:- 電壓 - 電源:3 V ~ 16 V 端口尺寸:公型 - 0.19"(4.8mm) 雙管 端口樣式:帶倒鉤 特性:溫度補償 端子類型:* 最高壓力:45 PSI(310.26 kPa) 工作溫度:-25°C ~ 85°C 封裝/外殼:6-SIP 模塊 供應商器件封裝:- 標準包裝:5 XCV812E-8FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA(34.55x34.55) XCV812E-8BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA(34.55x34.55) XCV812E-7FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA(34.55x34.55) XDDGK25C XDL09-8-080S XDL09-9-204 XDL09-9-224S XDL15-2-020S XDL15-3-030S XDL20-11-180S XDL20-3-050S XDL20-6-100S XDL20-7-115S XDL20-8-140S XDL21-6-117 XDL21-7-110S XDL21-7-125S XDMDK100A XDMDK100C XDMDK14A XDMDK14A2
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