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XEL23.

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XEL23. 技術參數(shù)

XEF232-1024-FB374-C40 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XEF 包裝:托盤零件狀態(tài):有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核速度:4000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設:- I/O 數(shù):176 程序存儲容量:2MB（2M x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:1M x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據轉換器:- 振蕩器類型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:374-LFBGA 供應商器件封裝:374-FBGA（18x18）標準包裝:84 XEF216-512-TQ128-C20 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 128-TQFP (14x14) 制造商:xmos 系列:XEF 包裝:托盤零件狀態(tài):有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:2000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設:- I/O 數(shù):67 程序存儲容量:2MB（2M x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據轉換器:- 振蕩器類型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:128-TQFP 裸露焊盤供應商器件封裝:128-TQFP（14x14）標準包裝:90 XEF216-512-FB236-C20 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 236-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XEF 包裝:托盤零件狀態(tài):有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:2000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設:- I/O 數(shù):73 程序存儲容量:2MB（2M x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據轉換器:- 振蕩器類型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:236-LFBGA 供應商器件封裝:236-FBGA(10x10) 標準包裝:168 XEB-AW140-DK 功能描述:XEB-AW140 XPress? Series Interface, Anti Tamper and Security Evaluation Board 制造商:digi international 系列:XPress?? 零件狀態(tài):有效主要用途:接口，防拆與安全性嵌入式:- 使用的 IC/零件:XEB-AW140 主要屬性:在 5Mbps條件下為 AES 128/192/256 位加密輔助屬性:SPI 和 USB 接口所含物品:板，模塊，線纜，電源標準包裝:1 XEB-AW140 功能描述:XEB-AW140 XPress? Series Interface, Anti Tamper and Security Evaluation Board 制造商:digi international 系列:XPress?? 零件狀態(tài):有效主要用途:接口，防拆與安全性嵌入式:- 使用的 IC/零件:XEB-AW140 主要屬性:在 5Mbps條件下為 AES 128/192/256 位加密輔助屬性:- 所含物品:板標準包裝:1 XELVLT XELWTE XELYEL XEMG21D XEMG22D XEMG23D XEMG2500D XEMG2550D XEMG2800D XEMG2820D XEMG2835D XEMG2855D XEMG2870D XEMG2885D XEMG29DX XEMG30D XEMR21D XEMR29DX