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XEON-SL6XL-2000DP/512/400/1.3V

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XEON-SL6XL-2000DP/512/400/1.3V 技術(shù)參數(shù)
  • XELRED 功能描述:HOOK TEST CONN INS PIERCING RED 制造商:e-z-hook 系列:E-Z-MACRO-HOOK?? XEL 零件狀態(tài):有效 類型:大鉤 鉤型:鉤 鉤，鉗開口:0.150"（3.81mm） 特性:絕緣層穿刺型 長度:5.680"（144.27mm） 端接:香蕉式，母插口（插孔） 顏色:紅 數(shù)量:1 件 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XELBLK 功能描述:HOOK TEST CONN INS PIERCING BLK 制造商:e-z-hook 系列:E-Z-MACRO-HOOK?? XEL 零件狀態(tài):有效 類型:大鉤 鉤型:鉤 鉤，鉗開口:0.150"（3.81mm） 特性:絕緣層穿刺型 長度:5.680"（144.27mm） 端接:香蕉式，母插口（插孔） 顏色:黑 數(shù)量:1 件 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XEF232-1024-FB374-C40 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XEF 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核 速度:4000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設(shè):- I/O 數(shù):176 程序存儲容量:2MB（2M x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:1M x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:374-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:374-FBGA（18x18） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:84 XEF216-512-TQ128-C20 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 128-TQFP (14x14) 制造商:xmos 系列:XEF 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:2000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設(shè):- I/O 數(shù):67 程序存儲容量:2MB（2M x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:128-TQFP 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:128-TQFP（14x14） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 XEF216-512-FB236-C20 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 236-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XEF 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:2000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設(shè):- I/O 數(shù):73 程序存儲容量:2MB（2M x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:236-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:236-FBGA(10x10) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:168 XEUR22D XEUR2300M XEUR2350M XEUR23D XEUR2600M XEUR2620M XEUR2635M XEUR2655M XEUR2670M XEUR2685M XEUR29DX XEUR30D XEURMG2350M XEURMG2885M XEURMG2965M XEUY21D XEUY22D XEUY23D
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