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XP0160100L

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  • 封裝
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XP0160100L PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • TRANS ARRAY NPN/PNP SMINI-5
  • RoHS
  • 類別
  • 分離式半導體產品 >> 晶體管(BJT) - 陣列
  • 系列
  • -
  • 標準包裝
  • 10,000
  • 系列
  • -
  • 晶體管類型
  • 2 NPN(雙)
  • 電流 - 集電極 (Ic)(最大)
  • 100mA
  • 電壓 - 集電極發射極擊穿(最大)
  • 45V
  • Ib、Ic條件下的Vce飽和度(最大)
  • 600mV @ 5mA,100mA
  • 電流 - 集電極截止(最大)
  • -
  • 在某 Ic、Vce 時的最小直流電流增益 (hFE)
  • 200 @ 2mA,5V
  • 功率 - 最大
  • 250mW
  • 頻率 - 轉換
  • 250MHz
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 6-TSSOP,SC-88,SOT-363
  • 供應商設備封裝
  • PG-SOT363-6
  • 包裝
  • 帶卷 (TR)
  • 其它名稱
  • SP000747402
XP0160100L 技術參數
  • XOMAPL138ZWT 功能描述:處理器 - 專門應用 Lo-Pwr App Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數據緩存: 數據 RAM 大小:128 KB 數據 ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 XOMAPL138ZCE 功能描述:處理器 - 專門應用 Lo-Pwr App Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數據緩存: 數據 RAM 大小:128 KB 數據 ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 XOMAPL137DZKBA3 制造商:Texas Instruments 功能描述:PRIMUS 3.0 制造商:Texas Instruments 功能描述:PRIMUS 3.0 - Trays 制造商:Texas Instruments 功能描述:C6000 DSP+ARM Processor XOMAPL137BZKB3 功能描述:處理器 - 專門應用 Low-Pwr App Proc RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數據緩存: 數據 RAM 大小:128 KB 數據 ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 XOMAPL137AZKBT3 功能描述:處理器 - 專門應用 Lo-Pwr App Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數據緩存: 數據 RAM 大小:128 KB 數據 ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 XP0411200L XP0411300L XP0411400L XP0411500L XP0411600L XP0421000L XP0421100L XP0421200L XP0421300L XP0421400L XP0421500L XP0421600L XP0421M00L XP0428600L XP0431100L XP0431200L XP0431300L XP0431400L
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