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XP0221100L

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功能描述
TRANS ARRAY NPN/NPN W/RES SMINI5
RoHS
是
類別
分離式半導體產品 >> 晶體管(BJT) - 陣列﹐預偏壓式
系列
-
標準包裝
3,000
系列
-
晶體管類型
1 個 NPN，1 個 PNP - 預偏壓式（雙）
電流 - 集電極 (Ic)（最大）
70mA，100mA
電壓 - 集電極發射極擊穿（最大）
50V
電阻器 - 基極 (R1)（歐）
47k，2.2k
電阻器 - 發射極 (R2)（歐）
47k
在某 Ic、Vce 時的最小直流電流增益 (hFE)
70 @ 5mA，5V
Ib、Ic條件下的Vce飽和度（最大）
300mV @ 500µA，10mA
電流 - 集電極截止（最大）
-
頻率 - 轉換
100MHz，200MHz
功率 - 最大
250mW
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
6-TSSOP，SC-88，SOT-363
供應商設備封裝
PG-SOT363-6
包裝
帶卷 (TR)
其它名稱
SP000784046

XP0221100L 技術參數

XOMAPL138ZWT 功能描述:處理器 - 專門應用 Lo-Pwr App Processor RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數據緩存: 數據 RAM 大小:128 KB 數據 ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 XOMAPL138ZCE 功能描述:處理器 - 專門應用 Lo-Pwr App Processor RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數據緩存: 數據 RAM 大小:128 KB 數據 ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 XOMAPL137DZKBA3 制造商:Texas Instruments 功能描述:PRIMUS 3.0 制造商:Texas Instruments 功能描述:PRIMUS 3.0 - Trays 制造商:Texas Instruments 功能描述:C6000 DSP+ARM Processor XOMAPL137BZKB3 功能描述:處理器 - 專門應用 Low-Pwr App Proc RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數據緩存: 數據 RAM 大小:128 KB 數據 ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 XOMAPL137AZKBT3 功能描述:處理器 - 專門應用 Lo-Pwr App Processor RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數據緩存: 數據 RAM 大小:128 KB 數據 ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 XP0411400L XP0411500L XP0411600L XP0421000L XP0421100L XP0421200L XP0421300L XP0421400L XP0421500L XP0421600L XP0421M00L XP0428600L XP0431100L XP0431200L XP0431300L XP0431400L XP0431500L XP0431600L