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XP03KPS1C1G

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
  • XP03KPS1C1G
    XP03KPS1C1G

    XP03KPS1C1G

  • 深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司
    深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司

    聯(lián)系人:高先生/曹先生/周小姐

    電話:185208051481348786585213760272017

    地址:深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室

  • 78000

  • Honeywell

  • 25+

  • -
  • 全球渠道、原廠正品、信譽(yù)保障、閃電發(fā)貨

  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
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  • 功能描述
  • 工業(yè)壓力 / 力傳感器 SST Pressure Transducers
  • RoHS
  • 制造商
  • Honeywell
  • 工作壓力
  • 0 bar to 25 bar
  • 壓力類型
  • Sealed Gauge
  • 準(zhǔn)確性
  • 0.25 %
  • 輸出類型
  • 安裝風(fēng)格
  • Screw
  • 工作電源電壓
  • 8 V to 30 V
  • 輸出電壓
  • 8 V to 30 V
  • 封裝
XP03KPS1C1G 技術(shù)參數(shù)
  • XOMAPL138ZWT 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Lo-Pwr App Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 XOMAPL138ZCE 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Lo-Pwr App Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 XOMAPL137DZKBA3 制造商:Texas Instruments 功能描述:PRIMUS 3.0 制造商:Texas Instruments 功能描述:PRIMUS 3.0 - Trays 制造商:Texas Instruments 功能描述:C6000 DSP+ARM Processor XOMAPL137BZKB3 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Low-Pwr App Proc RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 XOMAPL137AZKBT3 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Lo-Pwr App Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 XP0421300L XP0421400L XP0421500L XP0421600L XP0421M00L XP0428600L XP0431100L XP0431200L XP0431300L XP0431400L XP0431500L XP0431600L XP0431N00L XP0438700L XP0440100L XP0450100L XP0450600L XP0460100L
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