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XPCRED-L1-R20-M3

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操作

XPCRED-L1-R20-M3-0-01
深圳市興合盛科技發展有限公司
深圳市興合盛科技發展有限公司
聯系人：銷售部：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區華強北上步工業區8棟829/北京市海淀區中關村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石
資質：營業執照
45000
科銳CREE
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23+
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真實的資源竭誠服務您！

1/1頁 40條/頁共40條
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XPCRED-L1-R20-M3 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

XPCRED-L1-R20-M3 技術參數

XPCL10DTH 功能描述:Pressure Sensor 0.36 PSI (2.49 kPa) Differential Male - 0.19" (4.83mm) Tube, Dual 0 mV ~ 20 mV (12V) 4-SIP Module 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:XPCL 零件狀態:Last Time Buy 壓力類型:差分工作壓力:0.36 PSI（2.49 kPa）輸出類型:惠斯通電橋輸出:0 mV ~ 20 mV（12V）精度:±1% 電壓 - 電源:3 V ~ 16 V 端口尺寸:公型 - 0.19"（4.83mm）雙管端口樣式:帶倒鉤特性:溫度補償端子類型:PCB 最高壓力:3 PSI（20.68 kPa）工作溫度:-25°C ~ 85°C 封裝/外殼:4-SIP 模塊供應商器件封裝:- 標準包裝:5 XPCL10DTC 功能描述:Pressure Sensor 0.36 PSI (2.49 kPa) Differential Male - 0.19" (4.83mm) Tube, Dual 0 mV ~ 20 mV (12V) 4-SIP Module 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:XPCL 零件狀態:Last Time Buy 壓力類型:差分工作壓力:0.36 PSI（2.49 kPa）輸出類型:惠斯通電橋輸出:0 mV ~ 20 mV（12V）精度:±1% 電壓 - 電源:3 V ~ 16 V 端口尺寸:公型 - 0.19"（4.83mm）雙管端口樣式:帶倒鉤特性:溫度補償端子類型:PCB 最高壓力:3 PSI（20.68 kPa）工作溫度:-25°C ~ 85°C 封裝/外殼:4-SIP 模塊供應商器件封裝:- 標準包裝:5 XPCL10DH 功能描述:Pressure Sensor 0.36 PSI (2.49 kPa) Differential 0 mV ~ 20 mV (12V) 4-SIP Module 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:XPCL 零件狀態:有效壓力類型:差分工作壓力:0.36 PSI（2.49 kPa）輸出類型:惠斯通電橋輸出:0 mV ~ 20 mV（12V）精度:±1% 電壓 - 電源:3 V ~ 16 V 端口尺寸:- 端口樣式:無端口特性:溫度補償端子類型:PCB 最高壓力:3 PSI（20.68 kPa）工作溫度:-25°C ~ 85°C 封裝/外殼:4-SIP 模塊供應商器件封裝:- 標準包裝:5 XPCL04DTC 功能描述:Pressure Sensor 0.15 PSI (1 kPa) Differential Male - 0.19" (4.83mm) Tube, Dual 0 mV ~ 25 mV (12V) 4-SIP Module 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:XPCL 零件狀態:Last Time Buy 壓力類型:差分工作壓力:0.15 PSI（1 kPa）輸出類型:惠斯通電橋輸出:0 mV ~ 25 mV（12V）精度:±1% 電壓 - 電源:3 V ~ 16 V 端口尺寸:公型 - 0.19"（4.83mm）雙管端口樣式:帶倒鉤特性:溫度補償端子類型:PCB 最高壓力:3 PSI（20.68 kPa）工作溫度:-25°C ~ 85°C 封裝/外殼:4-SIP 模塊供應商器件封裝:- 標準包裝:5 XPC850ZT80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤 XPCRED-L1-R250-00Y02 XPCRED-L1-R250-00Z01 XPCRED-L1-R250-00Z02 XPCROY-L1-0000-00701 XPCROY-L1-0000-00702 XPCROY-L1-0000-00703 XPCROY-L1-0000-00801 XPCROY-L1-0000-00802 XPCROY-L1-0000-00803 XPCROY-L1-0000-00901 XPCROY-L1-0000-00902 XPCROY-L1-R250-00701 XPCROY-L1-R250-00702 XPCROY-L1-R250-00703 XPCROY-L1-R250-00801 XPCROY-L1-R250-00802 XPCROY-L1-R250-00803 XPCROY-L1-R250-00901