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XS230SAPAL10

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  • 制造商
  • Schneider Electric
  • 功能描述
  • Sensor, Inductive proximity
  • 制造商
  • Schneider-Telemacanique
  • 功能描述
  • INDUCTIVE SENSOR CYLINDRICAL M30 12 24V
  • 制造商
  • Schneider Electric
  • 功能描述
  • Sensor, Inductive, M30 Sr 22mm pre-wired
  • 制造商
  • SCHNEIDER ELECTRIC
  • 功能描述
  • Proximity Sensor Inductive NO PNP 2.2cm 12V to 24V
XS230SAPAL10 技術參數
  • XS1-U8A-64-FB96-C5 制造商:XMOS Ltd 功能描述:IC MCU 32BIT 64KB SRAM 96FBGA XS1-U8A-128-FB217-C10 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM Wafer 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤 零件狀態:有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 8 核 速度:1000MIPS 連接性:可配置 外設:- I/O 數:73 程序存儲容量:128KB(32K x 32) 程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:217-LFBGA 供應商器件封裝:觸片 標準包裝:84 XS1-U6A-64-FB96-C5 制造商:XMOS Ltd 功能描述:IC MCU MULTICORE USB 96-BGA 制造商:XMOS LIMITED 功能描述:XS1 Series 3.6 V 500 MIPS 64 KB 32-Bit Multicore Microcontroller - BGA-96 XS1-U16A-128-FB217-C10 制造商:XMOS LIMITED 功能描述:XS1-U Series XCore Multicore MCU XS1-U12A-128-FB217-C10 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 12-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM Wafer 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤 零件狀態:有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 12 核 速度:1000MIPS 連接性:可配置 外設:- I/O 數:73 程序存儲容量:128KB(32K x 32) 程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:217-LFBGA 供應商器件封裝:觸片 標準包裝:84 XS2C-D4S7 XS2C-D5S1 XS2C-D5S2 XS2C-D5S7 XS2CD5S9 XS2F-A421-C90-A XS2FA421C90F XS2F-A421-D90-A XS2FA421D90F XS2F-A421-DB0-A XS2FA421DB0F XS2F-A421-G90-A XS2FA421G90F XS2F-A421-GB0-A XS2FA421GB0F XS2FA421J90F XS2F-A421-S010 XS2F-A421-S011
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