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參數資料
型號: SOT343N
廠商: NXP Semiconductors N.V.
英文描述: Plastic surface mounted package; 4 leads
中文描述: 塑料表面安裝封裝,4線索
文件頁數: 1/1頁
文件大小: 13K
代理商: SOT343N
PDF: 1999 Apr 16
Philips Semiconductors
Package outline
UNIT
A1
max
bp
c
D
E
b1
HE
Lp
Q
w
v
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
EIAJ
mm
0.1
1.1
0.8
0.4
0.3
0.25
0.10
0.7
0.5
2.2
1.8
1.35
1.15
e
2.2
2.0
1.3
e1
0.2
y
0.1
0.2
1.15
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
0.45
0.15
0.23
0.13
SOT343N
D
e1
A
A1
Lp
Q
detail X
c
HE
E
v
M
A
A
B
0
1
2 mm
scale
A
X
1
2
3
4
Plastic surface mounted package; 4 leads
SOT343N
e
w
M
B
97-05-21
bp
y
b1
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