簡單易用的評估板

設計人員可使用 LM3263、LM3279 以及 LM8335 評估板為 3G 與 4G RF 功率放大器測試電源與性能。這些模塊包含比較模擬與 RFFE 數字控制工作模式所需的全部基本有源及無源組件。

TI 面向消費類電子的模擬產品

TI 種類繁多的采用 2 毫米 x 2.5 毫米 x 0.6 毫米、16 凸塊無引線 DSBGA 封裝，而 LM8335 則采用 2 毫米 x 2 毫米 x 0.6 毫米、16 凸塊無引線 DSBGA 封裝。