半導體硅晶圓片邊緣腐蝕機 此設備型號：CGB-XXXX—XX系列，品牌：華林嘉業(yè)—CGB采用優(yōu)質(zhì)不銹鋼材質(zhì)及德國進口工程塑料板材料焊接組合加工而成;轉速可調(diào);旋轉時間可調(diào);并且可以同時腐蝕一籃或多籃硅片;有漏液檢測裝置,可以根據(jù)客戶要求及硅片具體尺寸大小等情況，對設備做相應調(diào)整，適合各種尺寸硅片作邊緣腐蝕之用。有需求此方面設備的朋友，歡迎來電咨詢：010-83270202/52112445/52112455/13910297918/耿彪。本公司律師顧問團鄭重聲明：依據(jù)國家有關法律，在中華人民共和國范圍內(nèi)，北京華林嘉業(yè)科技有限公司是唯一擁有對有關“華林嘉業(yè)”字樣名稱及商標等專用權的合法性公司，任何個人機構不得擅自使用。