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TCFGA0G226K8R

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型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

TCFGA0G226K8R
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯(lián)系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。
8650000
ROHM
SMD
最新批號
-
代理此型號.原裝正品現(xiàn)貨!

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制造商
ROHM
制造商全稱
Rohm
功能描述
Chip tantalum capacitors (Fail-safe open structure type)

TCFGA0G226K8R 技術(shù)參數(shù)

TCF80 功能描述:FUSE RECT 80A 600VAC/300DC BLADE 制造商:eaton 系列:CUBEFuse? TCF 包裝:散裝零件狀態(tài):有效保險絲類型:矩形額定電流:80A 額定電壓 - AC:600V 額定電壓 - DC:300V 響應(yīng)時間:慢速應(yīng)用:電氣，工業(yè) 特性:指示類別:- 認(rèn)可:CE，CSA，UL 工作溫度:-40°C ~ 80°C 不同額定電壓時的熔斷能力:300kA AC，100kA DC 安裝類型:支座封裝/外殼:葉片類型，模塊大小/尺寸:1.880" 長 x 0.750" 寬 x 1.270" 高（47.75mm x 19.05mm x 32.26mm）融斷 I2t:- DC 冷態(tài)電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:6 TCF60 功能描述:FUSE RECT 60A 600VAC/300DC BLADE 制造商:eaton 系列:CUBEFuse? TCF 包裝:散裝零件狀態(tài):有效保險絲類型:矩形額定電流:60A 額定電壓 - AC:600V 額定電壓 - DC:300V 響應(yīng)時間:慢速應(yīng)用:電氣，工業(yè) 特性:指示類別:- 認(rèn)可:CE，CSA，UL 工作溫度:-40°C ~ 80°C 不同額定電壓時的熔斷能力:300kA AC，100kA DC 安裝類型:支座封裝/外殼:葉片類型，模塊大小/尺寸:1.880" 長 x 0.750" 寬 x 1.270" 高（47.75mm x 19.05mm x 32.26mm）融斷 I2t:- DC 冷態(tài)電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:12 TCF6 功能描述:FUSE RECT 6A 600VAC/300VDC BLADE 制造商:eaton 系列:CUBEFuse? TCF 包裝:散裝零件狀態(tài):有效保險絲類型:矩形額定電流:6A 額定電壓 - AC:600V 額定電壓 - DC:300V 響應(yīng)時間:慢速應(yīng)用:電氣，工業(yè) 特性:指示類別:- 認(rèn)可:CE，CSA，UL 工作溫度:-40°C ~ 80°C 不同額定電壓時的熔斷能力:300kA AC，100kA DC 安裝類型:支座封裝/外殼:葉片類型，模塊大小/尺寸:1.880" 長 x 0.750" 寬 x 1.270" 高（47.75mm x 19.05mm x 32.26mm）融斷 I2t:- DC 冷態(tài)電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:12 TCF50 功能描述:FUSE RECT 50A 600VAC/300DC BLADE 制造商:eaton 系列:CUBEFuse? TCF 包裝:散裝零件狀態(tài):有效保險絲類型:矩形額定電流:50A 額定電壓 - AC:600V 額定電壓 - DC:300V 響應(yīng)時間:慢速應(yīng)用:電氣，工業(yè) 特性:指示類別:- 認(rèn)可:CE，CSA，UL 工作溫度:-40°C ~ 80°C 不同額定電壓時的熔斷能力:300kA AC，100kA DC 安裝類型:支座封裝/外殼:葉片類型，模塊大小/尺寸:1.880" 長 x 0.750" 寬 x 1.270" 高（47.75mm x 19.05mm x 32.26mm）融斷 I2t:- DC 冷態(tài)電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:12 TCF40 功能描述:FUSE RECT 40A 600VAC/300DC BLADE 制造商:eaton 系列:CUBEFuse? TCF 包裝:散裝零件狀態(tài):有效保險絲類型:矩形額定電流:40A 額定電壓 - AC:600V 額定電壓 - DC:300V 響應(yīng)時間:慢速應(yīng)用:電氣，工業(yè) 特性:指示類別:- 認(rèn)可:CE，CSA，UL 工作溫度:-40°C ~ 80°C 不同額定電壓時的熔斷能力:300kA AC，100kA DC 安裝類型:支座封裝/外殼:葉片類型，模塊大小/尺寸:1.880" 長 x 0.750" 寬 x 1.270" 高（47.75mm x 19.05mm x 32.26mm）融斷 I2t:- DC 冷態(tài)電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:12 TCFGA1A226M8R TCFGA1A475M8R TCFGA1C105M8R TCFGA1C106M8R TCFGA1C225M8R TCFGA1C335M8R TCFGA1C475M8R TCFGA1C685M8R TCFGA1D105M8R TCFGA1E475M8R TCFGB0G107M8R TCFGB0G227M8R TCFGB0J107M8R TCFGB0J226M8R TCFGB0J227M8R TCFGB0J336M8R TCFGB0J476M8R TCFGB0J686M8R