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TGA2924-SG

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供應商
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封裝
批號
價格
說明
操作

TGA2924-SG
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
865000
TriQuint
原廠封裝
最新批號
-
一級代理.原裝特價現貨！

TGA2924-SG
深圳市金嘉旭貿易有限公司
深圳市金嘉旭貿易有限公司
聯系人：金
電話：0755-832599640755-23884416
地址：中航北苑A座7A5
791
TRI
N/A
18+
-
進口原裝特價出售

1/1頁 40條/頁共5條
1

您是不是要找： TGBFEI TGBFI TGBFIG TGBFIW TG-C105BK-330X330X0.05 TG-C203-330X330X0.03 TG-C205L-330X330X0.05 TG-C214L-330X330X0.14 TG-CJ-12-12-10-PF

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TGA2924-SG PDF下載

制造商
TRIQUINT
制造商全稱
TriQuint Semiconductor
功能描述
10 Watt MMDS Packaged Amplifier

TGA2924-SG 技術參數

TG997-288-192-5 功能描述:TG997 288X192X5MM 制造商:t-global technology 系列:TG997 零件狀態:在售使用:片狀形狀:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.197"（5.00mm）材料:硅樹脂粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:藍色熱阻率:- 導熱率:2.4 W/m-K 標準包裝:1 TG997-288-192-4 功能描述:TG997 288X192X4MM 制造商:t-global technology 系列:TG997 零件狀態:在售使用:片狀形狀:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.157"（4.00mm）材料:硅樹脂粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:藍色熱阻率:- 導熱率:2.4 W/m-K 標準包裝:1 TG997-288-192-3 功能描述:TG997 288X192X3MM 制造商:t-global technology 系列:TG997 零件狀態:在售使用:片狀形狀:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.118"（3.00mm）材料:硅樹脂粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:藍色熱阻率:- 導熱率:2.4 W/m-K 標準包裝:1 TG997-288-192-2.5 功能描述:TG997 288X192X2.5MM 制造商:t-global technology 系列:TG997 零件狀態:在售使用:片狀形狀:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.0984"（2.500mm）材料:硅樹脂粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:藍色熱阻率:- 導熱率:2.4 W/m-K 標準包裝:1 TG997-288-192-2 功能描述:TG997 288X192X2MM 制造商:t-global technology 系列:TG997 零件狀態:在售使用:片狀形狀:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.0790"（2.007 mm）材料:硅樹脂粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:藍色熱阻率:- 導熱率:2.4 W/m-K 標準包裝:1 TG-CJ-20-20-6-PF TG-CJ-30.5-30.5-6-PF TG-CJ-32-32-6-PF TG-CJ-43-43-6-PF TG-CJ-60-60-15-PF TG-CJ-LI-12-12-10-PF TG-CJ-LI-20-20-6-PF TG-CJ-LI-30.5-30.5-6-PF TG-CJ-LI-32-32-6-PF TG-CJ-LI-43-43-6-PF TG-CJ-LI-60-60-15-PF TG-CPCB1 TG-CPCB1-LI98-0.15 TG-CPCB2 TG-CPCB2-LI98-0.15 TG-CPCB3 TG-CPCB3-LI98-0.15 TG-CR205-330X330X0.05