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TGB2010-80-SM

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說明
操作

TGB2010-80-SM
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
865000
TriQuint
原廠封裝
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功能描述
信號調節 Bessel Filter 8GHz Fco
RoHS
否
制造商
EPCOS
產品
Duplexers
頻率
782 MHz, 751 MHz
頻率范圍
電壓額定值
帶寬
阻抗
50 Ohms
端接類型
SMD/SMT
封裝 / 箱體
2.5 mm x 2 mm
工作溫度范圍
- 30 C to + 85 C
封裝
Reel

TGB2010-80-SM 技術參數

TG997-288-192-5 功能描述:TG997 288X192X5MM 制造商:t-global technology 系列:TG997 零件狀態:在售使用:片狀形狀:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.197"（5.00mm）材料:硅樹脂粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:藍色熱阻率:- 導熱率:2.4 W/m-K 標準包裝:1 TG997-288-192-4 功能描述:TG997 288X192X4MM 制造商:t-global technology 系列:TG997 零件狀態:在售使用:片狀形狀:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.157"（4.00mm）材料:硅樹脂粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:藍色熱阻率:- 導熱率:2.4 W/m-K 標準包裝:1 TG997-288-192-3 功能描述:TG997 288X192X3MM 制造商:t-global technology 系列:TG997 零件狀態:在售使用:片狀形狀:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.118"（3.00mm）材料:硅樹脂粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:藍色熱阻率:- 導熱率:2.4 W/m-K 標準包裝:1 TG997-288-192-2.5 功能描述:TG997 288X192X2.5MM 制造商:t-global technology 系列:TG997 零件狀態:在售使用:片狀形狀:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.0984"（2.500mm）材料:硅樹脂粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:藍色熱阻率:- 導熱率:2.4 W/m-K 標準包裝:1 TG997-288-192-2 功能描述:TG997 288X192X2MM 制造商:t-global technology 系列:TG997 零件狀態:在售使用:片狀形狀:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.0790"（2.007 mm）材料:硅樹脂粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:藍色熱阻率:- 導熱率:2.4 W/m-K 標準包裝:1 TG-CJ-20-20-6-PF TG-CJ-30.5-30.5-6-PF TG-CJ-32-32-6-PF TG-CJ-43-43-6-PF TG-CJ-60-60-15-PF TG-CJ-LI-12-12-10-PF TG-CJ-LI-20-20-6-PF TG-CJ-LI-30.5-30.5-6-PF TG-CJ-LI-32-32-6-PF TG-CJ-LI-43-43-6-PF TG-CJ-LI-60-60-15-PF TG-CPCB1 TG-CPCB1-LI98-0.15 TG-CPCB2 TG-CPCB2-LI98-0.15 TG-CPCB3 TG-CPCB3-LI98-0.15 TG-CR205-330X330X0.05