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THINK82C55

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THINK82C55 技術參數

THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.45 功能描述:THERMAL PAD COVER TO-247 0.45MM 制造商:t-global technology 系列:THINC 零件狀態:有效使用:TO-247 形狀:矩形外形:28.50mm x 17.50mm x 5.80mm 厚度:0.018"（0.450mm）材料:硅樹脂粘合劑:- 底布，載體:- 顏色:灰熱阻率:- 導熱率:1.9 W/m-K 標準包裝:1 THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.3 功能描述:THERMAL PAD COVER TO-247 0.3MM 制造商:t-global technology 系列:THINC 零件狀態:有效使用:TO-247 形狀:矩形外形:28.50mm x 17.50mm x 5.80mm 厚度:0.012"（0.305mm）材料:硅樹脂粘合劑:- 底布，載體:- 顏色:灰熱阻率:- 導熱率:1.9 W/m-K 標準包裝:1 THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.45 功能描述:THERMAL PAD COVER TO-220 0.45MM 制造商:t-global technology 系列:THINC 零件狀態:有效使用:TO-220 形狀:矩形外形:21.50mm x 11.40mm x 5.80mm 厚度:0.018"（0.450mm）材料:硅樹脂粘合劑:- 底布，載體:- 顏色:灰熱阻率:- 導熱率:1.9 W/m-K 標準包裝:1 THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3 功能描述:THERMAL PAD COVER TO-220 0.3MM 制造商:t-global technology 系列:THINC 零件狀態:有效使用:TO-220 形狀:矩形外形:21.50mm x 11.40mm x 5.80mm 厚度:0.012"（0.305mm）材料:硅樹脂粘合劑:- 底布，載體:- 顏色:灰熱阻率:- 導熱率:1.9 W/m-K 標準包裝:1 THINC22-TO220-16-11.4-5.8-0.45 功能描述:THERMAL PAD COVER TO-220 0.45MM 制造商:t-global technology 系列:THINC 零件狀態:有效使用:TO-220 形狀:矩形外形:16.00mm x 11.40mm x 5.80mm 厚度:0.018"（0.450mm）材料:硅樹脂粘合劑:- 底布，載體:- 顏色:灰熱阻率:- 導熱率:1.9 W/m-K 標準包裝:1 THJA224M035RJN THJA225K016RJN THJA225M016RJN THJA334K035RJN THJA334M035RJN THJA335K016AJN THJA335K016RJN THJA474K025RJN THJA475K006RJN THJA475K016RJN THJA475M006RJN THJA475M010SJN THJA684K025RJN THJA685K010RJN THJA685K016RJN THJA685M016RJN THJB105K035RJN THJB105M035RJN