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TIBBK

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TIBBK
深圳市一線半導體有限公司
深圳市一線半導體有限公司
聯系人：謝小姐/鐘先生/陳先生/陳小姐
電話：0755-88608801多線17727932378
地址：深圳市福田區華強北華強花園B9F
9800
TI
MSOP10
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TIBBK 技術參數

TI900-5-5-0.12 功能描述:THERMAL PAD 5X5X0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件狀態:有效使用:片狀形狀:方形外形:5.00mm x 5.00mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:硅樹脂粘合劑:- 底布，載體:膠粘顏色:白熱阻率:- 導熱率:1.8 W/m-K 標準包裝:1 TI900-50M-320-0.12 功能描述:TI900 ROLL 50MX320MMX0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件狀態:有效使用:卷，可裁形狀:矩形外形:50m x 320.00mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:硅樹脂粘合劑:- 底布，載體:膠粘顏色:白熱阻率:- 導熱率:1.8 W/m-K 標準包裝:1 TI900-30-30-0.12 功能描述:THERMAL PAD 30X30X0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件狀態:有效使用:片狀形狀:方形外形:30.00mm x 30.00mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:硅樹脂粘合劑:- 底布，載體:膠粘顏色:白熱阻率:- 導熱率:1.8 W/m-K 標準包裝:1 TI900-300-300-0.12-0 功能描述:TI900 SHEET 300X300X0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件狀態:有效使用:片狀形狀:方形外形:300.00mm x 300.00mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:硅樹脂粘合劑:- 底布，載體:膠粘顏色:白熱阻率:- 導熱率:1.8 W/m-K 標準包裝:1 TI900-25-25-0.12 功能描述:THERMAL PAD 25X25X0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件狀態:有效使用:片狀形狀:方形外形:25.00mm x 25.00mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:硅樹脂粘合劑:- 底布，載體:膠粘顏色:白熱阻率:- 導熱率:1.8 W/m-K 標準包裝:1 TIBPAL16R4-10CN TIBPAL16R4-15CFN TIBPAL16R4-15CN TIBPAL16R4-25CFN TIBPAL16R4-25CN TIBPAL16R4-5CFN TIBPAL16R6-10CFN TIBPAL16R6-10CN TIBPAL16R6-15CFN TIBPAL16R6-15CN TIBPAL16R6-25CFN TIBPAL16R6-25CN TIBPAL16R6-5CFN TIBPAL16R6-5CN TIBPAL16R6-7CFN TIBPAL16R6-7CN TIBPAL16R8-15CFN TIBPAL16R8-15CN