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TIBPAL16L8-10CJ

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制造商
TI
制造商全稱
Texas Instruments
功能描述
HIGH-PERFORMANCE IMPACT-X E PAL CIRCUITS

TIBPAL16L8-10CJ 技術參數

TIBPAL16L8-10CFN 功能描述:SPLD - 簡單可編程邏輯器件 High-Performance Impact-X PAL Circuit RoHS:否制造商:Texas Instruments 邏輯系列:TICPAL22V10Z 大電池數量:10 最大工作頻率:66 MHz 延遲時間:25 ns 工作電源電壓:4.75 V to 5.25 V 電源電流:100 uA 最大工作溫度:+ 75 C 最小工作溫度:0 C 安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:DIP-24 TI900-5-5-0.12 功能描述:THERMAL PAD 5X5X0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件狀態:有效使用:片狀形狀:方形外形:5.00mm x 5.00mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:硅樹脂粘合劑:- 底布，載體:膠粘顏色:白熱阻率:- 導熱率:1.8 W/m-K 標準包裝:1 TI900-50M-320-0.12 功能描述:TI900 ROLL 50MX320MMX0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件狀態:有效使用:卷，可裁形狀:矩形外形:50m x 320.00mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:硅樹脂粘合劑:- 底布，載體:膠粘顏色:白熱阻率:- 導熱率:1.8 W/m-K 標準包裝:1 TI900-30-30-0.12 功能描述:THERMAL PAD 30X30X0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件狀態:有效使用:片狀形狀:方形外形:30.00mm x 30.00mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:硅樹脂粘合劑:- 底布，載體:膠粘顏色:白熱阻率:- 導熱率:1.8 W/m-K 標準包裝:1 TI900-300-300-0.12-0 功能描述:TI900 SHEET 300X300X0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件狀態:有效使用:片狀形狀:方形外形:300.00mm x 300.00mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:硅樹脂粘合劑:- 底布，載體:膠粘顏色:白熱阻率:- 導熱率:1.8 W/m-K 標準包裝:1 TIBPAL16R4-15CFN TIBPAL16R4-15CN TIBPAL16R4-25CFN TIBPAL16R4-25CN TIBPAL16R4-5CFN TIBPAL16R6-10CFN TIBPAL16R6-10CN TIBPAL16R6-15CFN TIBPAL16R6-15CN TIBPAL16R6-25CFN TIBPAL16R6-25CN TIBPAL16R6-5CFN TIBPAL16R6-5CN TIBPAL16R6-7CFN TIBPAL16R6-7CN TIBPAL16R8-15CFN TIBPAL16R8-15CN TIBPAL16R8-25CFN