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TMP708EVM

配單專家企業名單
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  • 封裝
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  • 操作
  • TMP708EVM
    TMP708EVM

    TMP708EVM

  • 深圳市德力誠信科技有限公司
    深圳市德力誠信科技有限公司

    聯系人:王小姐

    電話:13969210552

    地址:深圳市福田區深南中路3031號漢國中心3204室

    資質:營業執照

  • 319139

  • TI

  • con

  • 24+

  • -
  • 優勢庫存,原裝正品

  • TMP708EVM
    TMP708EVM

    TMP708EVM

  • 深圳市德力誠信科技有限公司
    深圳市德力誠信科技有限公司

    聯系人:王小姐

    電話:13969210552

    地址:上海市靜安區恒豐路568號恒匯國際大廈903室

  • 319139

  • TI

  • con

  • 24+

  • -
  • 現貨常備京北通宇商城可查價格

  • TMP708EVM
    TMP708EVM

    TMP708EVM

  • 天陽誠業科貿有限公司
    天陽誠業科貿有限公司

    聯系人:洪寶宇

    電話:17862669251

    地址:北京市海淀區安寧莊西路9號院29號樓金泰富地大廈503

    資質:營業執照

  • 319139

  • TI

  • con

  • 24+

  • -
  • TMP708EVM
    TMP708EVM

    TMP708EVM

  • 北京京北通宇電子元件有限公司
    北京京北通宇電子元件有限公司

    聯系人:洪寶宇

    電話:17862669251

    地址:北京市海淀區安寧莊西路9號院29號樓金泰富地大廈505(京北通宇)

    資質:營業執照

  • 319139

  • TI

  • con

  • 24+

  • -
  • TMP708EVM
    TMP708EVM

    TMP708EVM

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室

    資質:營業執照

  • 5000

  • Texas Instruments

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 百分百原裝 假一罰十

  • TMP708EVM
    TMP708EVM

    TMP708EVM

  • 深圳市興合盛科技發展有限公司
    深圳市興合盛科技發展有限公司

    聯系人:銷售部經理:馬先生

    電話:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田區華強北上步工業區8棟829/北京市海淀區中關村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石

    資質:營業執照

  • 256

  • Texas Instruments

  • 標準封裝

  • 23+

  • -
  • 真實的資源竭誠服務您!

  • TMP708EVM
    TMP708EVM

    TMP708EVM

  • 深圳市毅創輝電子科技有限公司
    深圳市毅創輝電子科技有限公司

    聯系人:王金英

    電話:077-8326952815602945519

    地址:深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質:營業執照

  • 1200

  • TI

  • 原廠原裝

  • 17+

  • -
  • TI現貨商!香港庫存!

  • TMP708EVM
    TMP708EVM

    TMP708EVM

  • 深圳市安博威科技有限公司
    深圳市安博威科技有限公司

    聯系人:

    電話:18320850923

    地址:深圳市福田區華強北路賽格廣場1713室

  • 6500

  • TI

  • 18+

  • -
  • 只做全新原裝

  • 1/1頁 40條/頁 共10條 
  • 1
TMP708EVM PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • 溫度傳感器開發工具 TMP708 Eval Mod
  • RoHS
  • 制造商
  • Texas Instruments
  • 產品類型
  • Temperature Sensors and Control ICs
  • 工具用于評估
  • MSP430G2553
  • 接口類型
  • USB
  • 工作電源電壓
  • 工作電源電流
TMP708EVM 技術參數
  • TMP708AQDBVRQ1 功能描述:TEMPERATURE SENSOR SWITCH 制造商:texas instruments 系列:汽車級,AEC-Q100 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:在售 跳閘溫度閾值:熱 開關溫度:可編程 精度:±3°C 電流 - 輸出(最大值):20mA 輸出類型:開路漏極 輸出:低有效 輸出功能:/OverTemp 可選滯后:是 特性:可選跳變點 電壓 - 電源:2.7V ~ 5.5V 電流 - 電源:40μA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SC-74A,SOT-753 供應商器件封裝:SOT-23-5 標準包裝:1 TMP708AIDBVT 功能描述:IC TEMP SWITCH RES-PROG SOT23-5 制造商:texas instruments 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 跳閘溫度閾值:熱 開關溫度:可編程 精度:±3°C 電流 - 輸出(最大值):20mA 輸出類型:開路漏極 輸出:低有效 輸出功能:/OverTemp 可選滯后:是 特性:可選跳變點 電壓 - 電源:2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:40μA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SC-74A,SOT-753 供應商器件封裝:SOT-23-5 標準包裝:1 TMP708AIDBVR 功能描述:IC RES-PROG TEMP SWITCH SOT23-5 制造商:texas instruments 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 跳閘溫度閾值:熱 開關溫度:可編程 精度:±3°C 電流 - 輸出(最大值):20mA 輸出類型:開路漏極 輸出:低有效 輸出功能:/OverTemp 可選滯后:是 特性:可選跳變點 電壓 - 電源:2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:40μA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SC-74A,SOT-753 供應商器件封裝:SOT-23-5 標準包裝:1 TMP5704357BZWTQQ1 功能描述:ARM? Cortex?-R5F Automotive, AEC-Q100, Hercules? TMS570 ARM? Cortex?-R Microcontroller IC 32-Bit 300MHz 4MB (4M x 8) FLASH 337-NFBGA (16x16) 制造商:texas instruments 系列:汽車級,AEC-Q100,Hercules? TMS570 ARM? Cortex?-R 包裝:托盤 零件狀態:過期 核心處理器:ARM? Cortex?-R5F 核心尺寸:32-位 速度:300MHz 連接性:CAN,EBI/EMI,以太網,FlexRay,I2C,LIN,MibSPI,SCI,PI,ART/USART 外設:DMA,POR,PWM,WDT I/O 數:145 程序存儲容量:4MB(4M x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:128K x 8 RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 41x12b 振蕩器類型:內部 工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) 封裝/外殼:337-LFBGA 供應商器件封裝:337-NFBGA(16x16) 標準包裝:1 TMP5704357AZWTQQ1 功能描述:ARM? Cortex?-R5F Automotive, AEC-Q100, Hercules? TMS570 ARM? Cortex?-R Microcontroller IC 32-Bit 300MHz 4MB (4M x 8) FLASH 337-NFBGA 制造商:texas instruments 系列:汽車級,AEC-Q100,Hercules? TMS570 ARM? Cortex?-R 包裝:托盤 零件狀態:有效 核心處理器:ARM? Cortex?-R5F 核心尺寸:32-位 速度:300MHz 連接性:CAN,EBI/EMI,以太網,FlexRay,I2C,LIN,MibSPI,SCI,PI,ART/USART 外設:DMA,POR,PWM,WDT I/O 數:145 程序存儲容量:4MB(4M x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:128K x 8 RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 41x12b 振蕩器類型:內部 工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) 封裝/外殼:337-LFBGA 供應商器件封裝:337-NFBGA 標準包裝:1 TMP75AIDGKTG4 TMP75AIDR TMP75AIDRG4 TMP75AQDGKRQ1 TMP75AQDRQ1 TMP75BEVM TMP75BID TMP75BIDGKR TMP75BIDGKT TMP75BIDR TMP75BQDGKRQ1 TMP75BQDGKTQ1 TMP75BQDQ1 TMP75BQDRQ1 TMP75CEVM TMP75CID TMP75CIDGKR TMP75CIDGKT
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