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TS68EN360VR25L

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制造商
e2v technologies
功能描述
TS68EN360VR25L - Trays

TS68EN360VR25L 技術參數

TS68EN360VA33L 功能描述:IC QUICC 32BIT 33MHZ 240CERQUAD RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:60 系列:SCC 處理器類型:Z380 特點:全靜電 Z380 CPU 速度:20MHz 電壓:5V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:144-LQFP 供應商設備封裝:144-LQFP 包裝:托盤 TS68EN360VA25L 功能描述:IC QUICC 32BIT 25MHZ 240CERQUAD RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:60 系列:SCC 處理器類型:Z380 特點:全靜電 Z380 CPU 速度:20MHz 電壓:5V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:144-LQFP 供應商設備封裝:144-LQFP 包裝:托盤 TS68C429AVR 功能描述:IC MULTI-CH CTRLR 84PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 標準包裝:4,900 系列:- 控制器類型:USB 2.0 控制器接口:串行電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:36-QFN（6x6）包裝:* 其它名稱:Q6396337A TS68C429AVF1 功能描述:IC MULTI-CH CTRLR 132CQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 標準包裝:4,900 系列:- 控制器類型:USB 2.0 控制器接口:串行電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:36-QFN（6x6）包裝:* 其它名稱:Q6396337A TS68C429AVF 功能描述:IC MULTI-CH CTRLR 132CQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 標準包裝:4,900 系列:- 控制器類型:USB 2.0 控制器接口:串行電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:36-QFN（6x6）包裝:* 其它名稱:Q6396337A TS6K80 D3G TS6K80HD3G TS6KL60 D3G TS6P01G C2G TS6P01G D2G TS6P01GHC2G TS6P01GHD2G TS6P02G C2G TS6P02G D2G TS6P02GHC2G TS6P02GHD2G TS6P03G C2G TS6P03G D2G TS6P03GHC2G TS6P03GHD2G TS6P04G C2G TS6P04G D2G TS6P04GHC2G