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TS80C31X2LCB

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  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯系人:唐先生

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  • 深圳市芯脈實業有限公司
    深圳市芯脈實業有限公司

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    地址:深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室

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  • 深圳市芯脈實業有限公司
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    聯系人:周小姐

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TS80C31X2LCB 技術參數
  • TS80C31X2-LCA 功能描述:IC MCU 8BIT 30/20MHZ 40-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:80C 標準包裝:9 系列:87C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:40/20MHz 連通性:UART/USART 外圍設備:POR,WDT 輸入/輸出數:32 程序存儲器容量:32KB(32K x 8) 程序存儲器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數據轉換器:- 振蕩器型:內部 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:40-DIP(0.600",15.24mm) 包裝:管件 TS80C31BH1SF88 功能描述:IC MPU 8BIT 5V 16MHZ EXT 44QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:80C 其它有關文件:STM32F101T8 View All Specifications 特色產品:STM32 32-bit Cortex MCUs 標準包裝:490 系列:STM32 F1 核心處理器:ARM? Cortex?-M3 芯體尺寸:32-位 速度:36MHz 連通性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART 外圍設備:DMA,PDR,POR,PVD,PWM,溫度傳感器,WDT 輸入/輸出數:26 程序存儲器容量:64KB(64K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:10K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 10x12b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:36-VFQFN,36-VFQFPN 包裝:托盤 配用:497-10030-ND - STARTER KIT FOR STM32497-8853-ND - BOARD DEMO STM32 UNIV USB-UUSCIKSDKSTM32-PL-ND - KIT IAR KICKSTART STM32 CORTEXM3497-8512-ND - KIT STARTER FOR STM32F10XE MCU497-8505-ND - KIT STARTER FOR STM32F10XE MCU497-8304-ND - KIT STM32 MOTOR DRIVER BLDC497-6438-ND - BOARD EVALUTION FOR STM32 512K497-6289-ND - KIT PERFORMANCE STICK FOR STM32MCBSTM32UME-ND - BOARD EVAL MCBSTM32 + ULINK-MEMCBSTM32U-ND - BOARD EVAL MCBSTM32 + ULINK2更多... 其它名稱:497-9032STM32F101T8U6-ND TS80C188XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 80-MQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 TS80C188EC20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 100-MQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 TS80C188EB20 功能描述:IC MPU 16BIT 5V 20MHZ EXT 80QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 TS80C31X2-MCC TS80C31X2-MCE TS80C31X2-MIA TS80C31X2-MIB TS80C31X2-MIC TS80C31X2-MIE TS80C31X2-VCA TS80C31X2-VCB TS80C31X2-VCC TS80C31X2-VCE TS80C31X2-VIA TS80C31X2-VIB TS80C31X2-VIC TS80C31X2-VIE TS80C321SF88 TS80C32X2-LCA TS80C32X2-LCB TS80C32X2-LCC
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