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TSC80C51DHO-16IBR

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TSC80C51DHO-16IBR
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
聯系人：陳小姐
電話：13428937514
地址：門市: 新華強廣場2樓公司: 深圳市福田區華強北路賽格廣場58樓5813室
資質：營業執照
1975
ATMEL
2000 +
-
公司現貨!只做原裝!

1/1頁 40條/頁共2條
1

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TSC80C51DHO-16IBR 技術參數

TSC80251G2D-L16CER 功能描述:IC MCU 8BIT 16MHZ LO VOLT 44VQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:8x251 標準包裝:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:I²C，LIN，SPI，UART/USART，USI 外圍設備:欠壓檢測/復位，POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數:16 程序存儲器容量:8KB（4K x 16）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 11x10b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）包裝:帶卷 (TR) TSC80251G2D-L16CE 功能描述:IC MCU 8BIT 16MHZ LO VOLT 44VQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:8x251 標準包裝:9 系列:87C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位速度:40/20MHz 連通性:UART/USART 外圍設備:POR，WDT 輸入/輸出數:32 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數據轉換器:- 振蕩器型:內部工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:40-DIP（0.600"，15.24mm）包裝:管件 TSC80251G2D-L16CBR 功能描述:IC MCU 8BIT 16MHZ LO VOLT 44PLCC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:8x251 標準包裝:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:I²C，LIN，SPI，UART/USART，USI 外圍設備:欠壓檢測/復位，POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數:16 程序存儲器容量:8KB（4K x 16）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 11x10b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）包裝:帶卷 (TR) TSC80251G2D-L16CB 功能描述:IC MCU 8BIT 16MHZ LO VOLT 44PLCC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:8x251 標準包裝:9 系列:87C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位速度:40/20MHz 連通性:UART/USART 外圍設備:POR，WDT 輸入/輸出數:32 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數據轉換器:- 振蕩器型:內部工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:40-DIP（0.600"，15.24mm）包裝:管件 TSC80251G2D-24IBR 功能描述:IC MCU 8BIT 24MHZ HI SPD 44-PLCC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:8x251 標準包裝:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:I²C，LIN，SPI，UART/USART，USI 外圍設備:欠壓檢測/復位，POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數:16 程序存儲器容量:8KB（4K x 16）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 11x10b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）包裝:帶卷 (TR) TSC87251G2D-L16CB TSC87251G2D-L16CBR TSC87251G2D-L16CE TSC87251G2D-L16CER TSC873CW RPG TSC888AILT TSC888BILT TSC888CILT TSC966CT A3G TSC966CT B0G TSC966CW RPG TSCA2S02A TSCAALJANF-18.432000 TSCARLSANF-9.600000 TSCDANN001PGUCV TSCDANN005PGUCV TSCDANN015PGUCV TSCDANN030PGUCV