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TXB2P-032-037B

配單專家企業名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

TXB2P-032-037B
北京杰創宏達電子有限公司
北京杰創宏達電子有限公司
聯系人：沈小姐/伊小姐/張先生
電話：010-61190909
地址：北京市海淀區安寧莊26號悅MOMA701室
資質：營業執照
2220
IERC/CTS
原廠原裝
24+
-
授權代理商

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1

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功能描述
THERMAL LINK PRESSON BLK TO-5
RoHS
否
類別
風扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器
系列
-
產品目錄繪圖
BDN12-3CB^A01
標準包裝
300
系列
BDN
類型
頂部安裝
冷卻式包裝
分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
固定方法
散熱帶，粘合劑（含）
形狀
方形，鰭片
長度
1.21"（30.73mm）
寬
1.210"（30.73mm）
直徑
-
機座外的高度（散熱片高度）
0.355"（9.02mm）
溫升時的功耗
-
在強制氣流下的熱敏電阻
在 400 LFM 時為6.8°C/W
自然環境下的熱電阻
19.6°C/W
材質
鋁
材料表面處理
黑色陽極化處理
產品目錄頁面
2681 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱
294-1099

TXB2P-032-037B 技術參數

TXB2P-019-028ND 功能描述:Heat Sink TO-18 Brass Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:- 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:TO-18 接合方法:壓配合，螺栓緊固形狀:圓柱長度:0.280"（7.11mm）寬度:0.220"（5.59mm）直徑:0.220"（5.59mm）外徑離基底高度（鰭片高度）:- 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:108°C/W 材料:黃銅材料鍍層:啞鎳標準包裝:100 TXB2P-019-028B 功能描述:Heat Sink TO-18 Brass Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:- 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:TO-18 接合方法:壓配合，螺栓緊固形狀:圓柱長度:0.280"（7.11mm）寬度:0.220"（5.59mm）直徑:0.220"（5.59mm）外徑離基底高度（鰭片高度）:- 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:108°C/W 材料:黃銅材料鍍層:黑化鎘處理標準包裝:110 TXB2-032-037B 功能描述:Heat Sink TO-5 Brass 0.5W @ 41°C Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:- 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:TO-5 接合方法:壓接式形狀:圓柱長度:- 寬度:- 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.250"（6.35mm）不同溫升時功率耗散:0.5W @ 41°C 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:黃銅材料鍍層:黑化鎘處理標準包裝:115 TXB0304RUTR 功能描述:轉換 - 電壓電平 4B BIDIREC AUTO-DIR SENSING TRANSLATOR RoHS:否制造商:Micrel 類型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8 TXB0304RSVR 功能描述:轉換 - 電壓電平 4B BIDIREC AUTO-DIR SENSING TRANSLATOR RoHS:否制造商:Micrel 類型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8 TXBF-032-025U TXBF2-050-033B TXBF2-050-033U TXBN0304RSVR TXBN0304RUTR TXD2-1.5V TXD2-1.5V-3 TXD2-1.5V-4 TXD2-12V TXD2-12V-3 TXD2-12V-4 TXD2-12V-6 TXD2-24V TXD2-24V-3 TXD2-24V-4 TXD2-24V-6 TXD2-2M-1.5V TXD2-2M-12V