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TXC-05810BIBG

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TXC-05810BIBGA
深圳市柏新電子科技有限公司
深圳市柏新電子科技有限公司
聯系人：林小姐//方先生
電話：0755-88377780010-58488628
地址：深圳市福田區深南中路2070號電子科技大廈C座27E2 , 北京辦事處：北京海春路中發大廈60淀區知
9
TRAN
BGA
2012+
-
只做原裝正品。

TXC-05810BIBGA
深圳市科思奇電子科技有限公司
深圳市科思奇電子科技有限公司
聯系人：林小姐/歐陽先生
電話：0755-832450508278593918923762408微信同號
地址：深圳市福田區上步工業區501棟1109-1110室
資質：營業執照
6000
TRAN
BGA
23+
-
只做原裝正品

TXC-05810BIBGA
深圳市中平科技有限公司
深圳市中平科技有限公司
聯系人：賴先生
電話：0755-8394638513632637322
地址：深圳市福田區深南中路2070號電子科技大廈A座27樓2702號
資質：營業執照
14562
TRANSWITCH
BGA
2025+
-
絕對現貨

TXC-05810BIBG
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
865000
TRANSWIT
原廠封裝
最新批號
-
代理此型號，原裝正品現貨！

TXC-05810BIBGA
北京元坤偉業科技有限公司
北京元坤偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
資質：營業執照
5000
NULL
NULL
09/10+
-
假一罰十，百分百原裝正品

TXC-05810BIBG
北京元坤偉業科技有限公司
北京元坤偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
資質：營業執照
5000
NULL
NULL
09/10+
-
假一罰十，百分百原裝正品

TXC-05810BIBG A1
深圳市鵬拓發展電子
深圳市鵬拓發展電子
聯系人：馬先生林先生馬小姐
電話：0755-82773839
地址：深圳市福田區華強北華聯發大廈六樓635房
663
TRANSWJTC
BGA
15+
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全新香港貨源，專營QFP BGA QFN

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TXC-05810BIBG 技術參數

TXBN0304RUTR 功能描述:轉換 - 電壓電平 4B Bidirec Auto-dir Sensing Translator RoHS:否制造商:Micrel 類型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8 TXBN0304RSVR 功能描述:轉換 - 電壓電平 4B Bidirec Auto-dir Sensing Translator RoHS:否制造商:Micrel 類型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8 TXBF-032-025U 功能描述:Heat Sink TO-5 Beryllium Copper Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:風扇置頂零件狀態:過期類型:頂部安裝冷卻封裝:TO-5 接合方法:壓接式形狀:圓柱長度:- 寬度:- 直徑:0.750"（19.05mm）外徑離基底高度（鰭片高度）:0.250"（6.35mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:81.1°C/W 材料:銅鈹材料鍍層:- 標準包裝:1,100 TXBF032025B 功能描述:Heat Sink TO-5 Beryllium Copper Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:風扇置頂零件狀態:過期類型:頂部安裝冷卻封裝:TO-5 接合方法:壓接式形狀:圓柱長度:- 寬度:- 直徑:0.750"（19.05mm）外徑離基底高度（鰭片高度）:0.250"（6.35mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:81.1°C/W 材料:銅鈹材料鍍層:黑化鎘處理標準包裝:400 TXBF-019-025U 功能描述:Heat Sink TO-18 Beryllium Copper Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:風扇置頂零件狀態:過期類型:頂部安裝冷卻封裝:TO-18 接合方法:壓接式形狀:圓柱長度:- 寬度:- 直徑:0.500"（12.70mm）外徑離基底高度（鰭片高度）:0.250"（6.35mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:150°C/W 材料:銅鈹材料鍍層:- 標準包裝:1,700 TXD2-24V-4 TXD2-24V-6 TXD2-2M-1.5V TXD2-2M-12V TXD2-2M-24V TXD2-2M-3V TXD2-2M-4.5V TXD2-2M-5V TXD2-2M-6V TXD2-2M-9V TXD2-3V TXD2-3V-3 TXD2-3V-4 TXD2-3V-6 TXD2-4.5V-3 TXD2-4.5V-4 TXD2-4.5V-6 TXD2-5V

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