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TA8155FN

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制造商
TOSHIBA
制造商全稱
Toshiba Semiconductor
功能描述
REC/PB SYSTEM DUAL PRE-AMPLIFIER (1.5/3V USE)

TA8155FN 技術參數

TA80C188XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 68-PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA80C186XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 68-PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA80960KB25 功能描述:IC MPU I960KB 25MHZ 132-PGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA80960KB20 功能描述:IC MPU I960KB 20MHZ 132-PGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA80960KB16 功能描述:IC MPU I960KB 16MHZ 132-PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA8MLWX TA8MLX TA8MSH TA8MSHF TA8UEEBAGPNTAA TAAA104K035G TAAA104K050G TAAA105K035G TAAA105K050G TAAA105M035G TAAA107K020G TAAA224K035G TAAA224M035G TAAA225K020G TAAA225M020G TAAA334K035G TAAA335M016G TAAA474K035G