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TWL1103

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制造商
TI
制造商全稱
Texas Instruments
功能描述
VOICE-BAND AUDIO PROCESSOR VBAPE

TWL1103 技術參數(shù)

TWL1102PBS 功能描述:IC VOICE BAND AUDIO PROC 32-TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻處理系列:VBAP™ 其它有關文件:STA321 View All Specifications 標準包裝:1 系列:Sound Terminal™ 類型:音頻處理器應用:數(shù)字音頻安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:64-LQFP 裸露焊盤供應商設備封裝:64-LQFP EP（10x10）包裝:Digi-Reel® 其它名稱:497-11050-6 TWK212BJ475MD-T 功能描述:CAP CER 4.7UF 25V X5R 0508 制造商:taiyo yuden 系列:LWDC?，LW 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售電容:4.7μF 容差:±20% 電壓 - 額定:25V 溫度系數(shù):X5R 工作溫度:-55°C ~ 85°C 特性:低 ESL 型（倒置結構）等級:- 應用:旁通，去耦故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0508（1220 公制）大小/尺寸:0.049" 長 x 0.079" 寬（1.25mm x 2.00mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.037"（0.95mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 TWK212B7225MD-T 功能描述:CAP CER 2.2UF 25V X7R 0508 制造商:taiyo yuden 系列:LWDC?，LW 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售電容:2.2μF 容差:±20% 電壓 - 額定:25V 溫度系數(shù):X7R 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:低 ESL 型（倒置結構）等級:- 應用:旁通，去耦故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0508（1220 公制）大小/尺寸:0.049" 長 x 0.079" 寬（1.25mm x 2.00mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.037"（0.95mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 TW-FP-5 功能描述:MACHINE PIN JUMPER WIRE 1=10 PCS 制造商:twin industries 系列:* 包裝:每包 10 個零件狀態(tài):有效樣式:母形至母形長度:1.969"（50.01mm）顏色:* 線規(guī):24 AWG 標準包裝:1 TW-FP-20 功能描述:MACHINE PIN JUMPER WIRE 1=10 PCS 制造商:twin industries 系列:* 包裝:每包 10 個零件狀態(tài):有效樣式:母形至母形長度:7.874"（200.00mm）顏色:紫線規(guī):24 AWG 標準包裝:1 TWL6030B1A0CMRR TWL6030B1A4CMR TWL6030B1A4CMRR TWL6030B1AACMR TWL6030B1AACMRR TWL6032A1B0YFFR TWL6032A1B0YFFT TWL6032A1B4YFFR TWL6032A1B4YFFT TWL6032A1B6YFFR TWL6032A1B6YFFT TWL6032A1B7YFFT TWL6032A1B8YFFR TWL6032A1B8YFFT TWL6032A1BEYFFR TWL6032A1BEYFFT TWL6032A2B0YFFR TWL6032A2B0YFFT