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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | TDA8444P/N4 |
| 廠商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 元件分類： | DAC |
| 英文描述： | OCTAL, SERIAL INPUT LOADING, 6-BIT DAC, PDIP16 |
| 封裝： | 0.300 INCH, PLASTIC, MO-001AE, SOT-38-1, DIP-16 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 1/16頁(yè) |
| 文件大小： | 470K |
| 代理商： | TDA8444P/N4 |
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相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TDA8752AH/8/C4 | 3-CH 8-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PQFP100 |
| TDA8798HLBD-T | DUAL 1-CH 8-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PQFP64 |
| TDA8765H/4B | 1-CH 10-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PQFP44 |
| TDA8765H/5/C1 | 1-CH 10-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PQFP44 |
| TDA8765H/4B-S | 1-CH 10-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PQFP44 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| TDA8444T | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:Octuple 6-bit DACs with I2C-bus |
| TDA8444T/N4,512 | 功能描述:IC OCTUPLE DAC 6BIT 12V 16-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* |
| TDA8444T/N4,518 | 功能描述:IC OCTUPLE DAC 6BIT 12V 16-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* |
| TDA8444T/N4/G1,512 | 功能描述:IC OCTUPLE DAC 6BIT 12V 16-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* |
| TDA8444T/N4/G1,518 | 功能描述:IC OCTUPLE DAC 6BIT 12V 16-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* |
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